关注每日行业热点资讯，掌握业界动态趋势，以下是今天的精彩内容：

1、中芯国际上市开盘大涨246%，成为A股市值最高的半导体公司！

2、PCB厂商金百泽创业板IPO申请获受理，募资4.93亿投建智能硬件柔性项目

3、科创板电池第一股，孚能科技上市首日上涨75.85%

4、苹果助力且产品涨价：三星/小米供应商乾德电子业绩暴涨

5、合力泰：公司去年Q4净利大幅增长是华为订单延期所致

6、南大光电：ArF光刻胶开发和产业化项目计划年底接受“02专项”专家组验收

1、深圳市消费者委员会测试WiFi6路由器五星评价仅小米、华硕上榜

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际正式回归A股！7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票简称：中芯国际，股票代码：688981.SH），发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96%，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。

中芯国际的上市，让市场再一次感受到了科创板速度，从IPO申请获受理到上市交易仅用了46天的时间，创下了科创板目前最快的IPO纪录。不过，资本市场对此并不感到意外，毕竟中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业，其体量和行业地位无可替代。

2、PCB厂商金百泽创业板IPO申请获受理，募资4.93亿投建智能硬件柔性项目

7月17日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司创业板上市获受理。

金百泽专注于电子产品研发和硬件创新领域，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。目前，公司已具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力。

报告期内，2017年-2019年，金百泽实现营收分别为4.63亿元、5.34亿元、5.24亿元；净利润为3230.07万元、4012.53万元、4652.24万元。

3、科创板电池第一股，孚能科技上市首日上涨75.85%

全球三元软包动力电池领军企业之一孚能科技（赣州）股份有限公司（以下简称“孚能科技”）在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为科创板动力电池第一股，上市首日涨幅75.85%，总市值达299.36亿元。

据了解，在动力电池市场，孚能科技以做软包三元而知名，且在此领域成为国内老大，全球领先。在软包动力电池方面，2017年、2018年孚能科技的出货量和装机量连续两年均排名国内第一、全球第三，2019年则继续排名全国第一，孚能科技因此被称为“软包动力之王”。

4、苹果助力且产品涨价：三星/小米供应商乾德电子业绩暴涨

连接器作为手机中的重要器件，以连接器业务起家的立讯精密，近期市值更是突破4000亿元，从近些年来看，相对而言，手机连接器市场都比较稳定，A股主要涉及的企业有立讯精密以及电连技术，尤其是电连技术，其业务主要以消费类电子连接器为主。

近来，据笔者查询得知，国内另一家消费类电子连接器厂商乾德电子也已经提交了IPO招股书，其拟在创业板上市。据笔者分析得知，该公司近些年来的营收增长十分细微，但净利润却大幅度增长，这背后的原因，一方面在于苹果的助力及市场爆发产品涨价，另一方面则在于，该公司十分注重研发，有效的提升了企业的毛利率！

5、合力泰：公司去年Q4净利大幅增长是华为订单延期所致

7月17日晚间，合力泰发布了《关于深圳证券交易所对公司问询函的回复的公告》。深交所针对该公司2019年营收、净利润以及扣非后净利润变动幅度不匹配的原因，第四季度净利润、扣非后净利润较上年同期同比大幅变动的原因，以及其主营业务毛利率下滑的原因等几方面提出问询。

合力泰解释称，报告期内，由于公司毛利较低的触控显示类产品及光电传感类产品收入占比增加，整体拉低了2019年全年的综合毛利率，相应减少了净利润。

而公司营业收入、净利润和扣非后净利润变动幅度不匹配，主要受以下几个方面影响：首先是随着中美贸易战升级，2019年公司的主要进口材料TFT玻璃、IC等材料成本进一步上升，降低了相关产品的毛利率；同时，2019年毛利率相对较低的触控显示产品、光电传感类产品销售占比较2018年度增加5.82%，从而拉低了综合毛利率。

6、南大光电：ArF光刻胶开发和产业化项目计划年底接受“02专项”专家组验收

7月17日，南大光电在互动平台表示，公司“ArF光刻胶开发和产业化项目”正在按计划正常推进，项目计划2020年底接受“02专项”专家组的验收。目前研发的光刻胶产品正在客户验证阶段，验证预计需要1年左右的时间。

南大光电称，由于光刻胶产品验证周期较长，通常需要18个月，甚至更长的时间。即使验证通过后，客户也会谨慎地使用国产光刻胶产品，逐步放量。ArF光刻胶是一个高难度、高投入，高风险，回报周期长的高科技项目。

近日，南大光电全资子公司宁波南大光电材料有限公司近日收到宁波市北仑区经济技术开发区管委会拨付的地方财政补贴人民币1,584.47万元，用于实施科技部“02专项”之“ArF光刻胶产品的开发与产业化”课题。

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