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昨夜晚间，TCL科技、中环股份、天津普林三方均发布公告，通过竞价，经评议小组评议并经转让方确认，TCL科技成为中环集团混改项目最终受让方。TCL科技也发布公告，确定摘牌收购中环集团100%股权，正式晋升大硅片供应商。据东兴证券介绍，硅片是半导体产业的基本原料，是必需品。90%以上的半导体芯片是用硅片作为基础材料制作的，硅片是半导体产业的基石。SEMI 数据显示，对半导体制造厂商而言，硅片是成本占比最大项，占比约 36%。2016 至 2018 年，全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 113.81 亿美元，年均复合增长率达25.65%。同期全球硅片制造商龙头采取保守态度，并没有扩产，尤其是 12 英寸大硅片产期处在供不应求的状态，因此 2016 年开始硅片价格开始走高。随着半导体产业向中国迁移，国内晶圆产能大幅扩张。2015 年开始国内在建的 26 条晶圆线中，有 4 条 8英寸，22 条 12 英寸。预计建成时间将集中在 2018-2019 年。国内半导体材料市场需求极大，半导体硅片进口替代空间巨大。目前半导体硅片处在海外巨头垄断的格局下，2018 年 CR5 接近 93%，日本半导体硅片产业（信越化学和三菱住友）占据半壁江山，在 12 英寸硅片领域全球 CR5 超过 95%。海外巨头起步较早，产能较大，营收规模大。作为行业第一的信越化学于 2001 年开始量产 12 英寸硅片，2018 年半导体硅片营收约 3,684.90亿日元（约 245 亿元）；SUMCO（三菱住友）2018 年硅片营收 3,250.00 亿日元（约 217 亿元）。其中，中环集团则是国内最早开始半导体产业的企业，截止 2019 年底已经具备 2-6 英寸产能约 30 万片/月，8 英寸约70 万片/月，12 英寸 2 万片/月。公司同时掌握区熔法（FZ）与直拉法（CZ），后将两种技术结合，创造出直拉区熔法（CFZ），结合了直拉和区熔两种方法的优点，使得产品既可以像直拉法那样方便控制电阻率，又可以获得区熔法产品的高纯度。2016-2018 年公司半导体材料营业收入分别为 5.16、5.84、10.13 亿元，产品毛利率由 15.31%提升至30.08%。2018 年之前公司半导体主要产品以 2-6 英寸为主，产能约 30 万片/月，2018 年公司 8 英寸产能开始发力，带动公司业务大幅增长，产品结构优化，市场进一步打开。目前国内已经形成了中环和硅产业集团为行业第一梯队。中环股份、晶盛机电和无锡市政府协同共建半导体大硅片基地项目，成为我国半导体产业链国产化的典型项目。2020 年 2 月 20 日中环股份公司公告，增发非公开发行的股票，募集资金总额不超过人民币 50 亿元，预计其中 45 亿元投入 8 英寸、12 英寸半导体硅片项目。中环目前在国内有三个产业基地，内蒙古地区电价低廉，主要是直拉单晶产线基地。其次是天津市公司本部，是研发中心。江苏基地则是与晶盛机电与无锡政府合作的大硅片项目基地，靠近长三角工业区，优势明显。2020 年公司计划正式投产 12 英寸大硅片项目，由于半导体材料下游有极其严格的验证标准。因此我们判断公司 12 英寸产品已经通过了一些客户验证，2020 年订单可期。而对于TCL来说，这个布局也增加了他们的未来的想象空间。来源：半导体行业观察
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