西门子又收购一家EDA公司
摩尔芯闻
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半导体行业观察
综合,谢谢。
日前,西门子已经签署了一项协议,收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的
Avatar Integrated Systems
Inc.,该公司是
集成电路设计
和
布局布线
软件
的领先开发商。Avatar帮助工程师以更少的资源优化复杂芯片的功耗,性能和面积(
PPA
)。
根据报道,西门子计划利用
Mentor
的IC
软件
套件的一部分,将Avatar的技术添加到 Xcelerator产品组合中,以利用不断增长的布局和路线细分。Avatar将与Mentor,西门子业务的现有市场领先产品集成在一起,包括 Calibre®平台, Tessent™软件和 Catapult™
HLS
软件
,以帮助客户开发解决当今和未来
设计
实施挑战的解决方案。
“客户正在加速向高级
工艺
节点的迁移。克服日益增加的复杂性是一个关键挑战,” 西门子数字工业
软件
Mentor
IC
EDA
执行副总裁Joseph Sawicki说 。“ Avatar的创新
软件
架构以及易用性的声誉,通过先进的节点放置和路由功能帮助客户克服了这种复杂性。在西门子投资的支持下,Avatar解决方案将为客户提供比现有竞争产品更短的
设计
完成时间,更好的
PPA
结果。我们欢迎Avatar团队和社区加入西门子。”
在
7nm
以下,在放置期间必须考虑详细的布线。Avatar率先采用了以路由为中心的详细架构,该架构自下而上地建立在统一的内存数据模型中,旨在使所有引擎都能随时访问完整的
设计
数据和属性。这使每个引擎(布局,路由,定时,优化,
时钟
树综合等)都可以动态地增量调用其他引擎。
Avatar Integrated Systems
首席技术官Ping San Tzeng表示:“ Avatar的方法可以在布局和布线的各个阶段带来出色的关联性,并提高了
PPA
效果。” “作为西门子的一部分,Avatar可以通过利用更大的资源池来进一步开发这种方法,加速研发并增加市场份额。我们为我们的技术成就和出色的客户支持而闻名,我们为此感到自豪,并希望作为西门子的一部分来增强这些优势。”
Avatar的产品基于2017年从ATopTech Inc.收购的技术构建。该产品线包括从
网表
到GDS的全功能块级物理实现工具Aprisa和完整的顶级原型制作,平面规划和Apogee。芯片组装工具。业界顶级的半导体代工厂已通过Avatar的产品认证,可用于既定和先进的
工艺
节点(例如28nm和
7nm
),目前正在开发6nm和
5nm
。
此前曾经收购了
Mentor
和Ultrasoc
为了满足公司在芯片产业的布局,西门子之前曾经收购了
EDA
公司
Mentor
和一家专注于芯片监测与分析解决方案提供商的公司UltraSoC。
2016年11月,西门子宣布将以每股37.25美元的现金价格收购半导体
软件
设计
公司
Mentor
Graphics(以下简称“Mentor”),按此价格计算,交易价应当为40亿美元左右。
通过此次并购,西门子将凭借
Mentor
完善的电子
集成电路
和系统
设计
、
仿真
及制造解决方案极大拓展其行业领先的
数字化
企业
软件
组合。这些业务实力对于无人驾驶汽车等现代智能互联产品至关重要。两家公司的结合将全面集成机械、热能、电子和
嵌入式
软件
工具,进一步帮助西门子客户加快创新速度,提高生产效率和优化产品的操作性能。这将首次在跨技术领域的整个生命周期和整个企业范围内实现质量、效率、灵活性、
安全
性以及速度的同步优化。
西门子股份公司总裁兼首席执行官凯飒(Joe Kaeser)指出:“收购
Mentor
将有助于我们继续打造‘新工业时代的标杆’,这正是西门子‘2020公司愿景’的组成部分。这次并购将打造一个完美的产品组合,帮助我们进一步扩大在
数字化
领域的领导地位并引领行业发展。”
西门子股份公司管理委员会成员何睿祺(Klaus Helmrich)表示:“
Mentor
是其所在行业的技术领导者,并拥有众多优秀人才,收购Mentor将有助于扩展我们世界级的工业
软件
产品组合,在电气和电子系统的
设计
、
测试
和
仿真
领域进一步丰富我们在机械和
软件
方面的产品。”
本月初,门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商,为系统级芯片(SoC)的核心硬件提供智能监测、信息
安全
和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 中,成为构成
Mentor
的 Tessent™
软件
产品套件的一部分。UltraSoC的加入,将能够帮助西门子实现一个统一的、以
数据驱动
的基础设施,从而进一步提高产品质量、
安全
性和信息安全,并创建一种更完整的解决方案,助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、
软件
和硬件漏洞、
设备
早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。
“西门子对UltraSoC的收购意味着我们的客户不仅可以实现面向
测试
的
设计
,同时还能实现一种完整的解决方案,实现系统级芯片‘面向产品生命周期管理的设计’,覆盖了功能
安全
性、信息安全和优化等。”西门子
数字化
工业
软件
部副总裁兼Tessent产品系列总经理Brady Benware表示,“通过利用增强
设计
来实现系统级芯片生命周期全过程的风险监测、缓释和排除,客户现在可以大幅提高获利时效、产品质量和
安全
性以及盈利能力。UltraSoC拥有业务增长速度快、客户潜力大等优势,在加入西门子之后,将能与Tessent形成优势叠加,从而在市场上创造出真正独具特色的产品组合。
UltraSoC率先实现了将监测硬件嵌入到复杂的系统级芯片中,可以实现“从芯片
设计
到系统应用现场”的全方位分析能力,从而加快芯片设计速度,优化产品性能,使
设备
能够按照设计目标运行,以确保功能
安全
和信息安全。Tessent是系统级芯片面向
测试
的
设计
(
DFT
)解决方案的市场领导者,并通过其 Tessent
安全
生态系统 在汽车功能安全性领域树立了优势。这两种高度互补的产品组合为打造完整的解决方案奠定了基础,能够覆盖半导体产品
设计
和生产、功能安全、信息安全以及产品现场功能优化。
西门子与UltraSoC在技术上的强强联合将在完整的产品生命周期中为半导体产品赋能,支持包括系统级芯片的架构、电气和功能性等特性。此外,由于UltraSoC提供实际
设备
的监测功能,还可以支持西门子全面的
数字化
孪生解决方案。
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