日月光无锡厂(无锡通芝微电子有限公司), 日月光集团于2013年取得100%股权,强化在中国半导体封装测试业务,主要开发设计、生产并销售大规模集成电路及其他半导体产品、相机模块的加工与检测等,提供QFP、LQFP、SOP、PDIP等应用于家用电器、通讯以及娱乐应用类电子产品的封装与测试整合型服务。
根据生产计划要求进行改机作业
及时处理生产中出现的设备故障,保证生产的正常运转
对故障部件进行更换和调整
根据要求对设备维修进行记录、确认,进行定期点检并编写和修订点检SOP
大专学历,机电一体化、机电设备维修、机电设备运行及维修、机械电子工程、机械及自动化技术等相近专业
Office软件应用能力、基础英语读写能力
沟通、合作、协调能力及创新、改善意识等
能适应四班三运转,接受无尘室工作环境
电话:0510-85221857
E-mail:wenjin_ke@aseglobal.com