7月27日消息，据供应链最新消息称，华为正在加大采购海思麒麟710A，旗下多款产品将使用这款处理器（即将要发布的畅享平板2、荣耀Play 3新版等），这也是他们抵御外界风险的一个重要手段。
　　
　　麒麟710 2018年7月由华为Nova 3i首发，是麒麟7系首款芯片，台积电代工，12nm工艺，主频2.2GHz，四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。
　　
　　不过经过海思的重新调整后，接下来的麒麟710A则转由中芯国际代工，改用14nm工艺，主频略微降低至2.0GHz，其他完全相同。
　　
　　中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际，比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
　　
　　目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
　　
　　有行业人士直言，中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡，从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
　　
　　在这之前还有网友发现，华为技术有限公司已经悄悄的在招聘“光刻工程师”，随后不少人开始猜测他们自己要研发芯片制造技术了？对于华为来说，如果他们真的要研发芯片制造技术，也是合情合理的，只不过这条路会更加漫长。
　　
　　目前台积电唯一的能为华为实现5nm处理器代工的企业，在华为给台积电的订单中，据悉有5nm的新一代麒麟1020芯片以及7nm、16nm、28nm的其它芯片，订单价值高达7亿美元（华为2019年已经台积电第二大客户，仅次于苹果）。
　　
　　行业人士表示，如果目前的规则没有松动的话，台积电9月14日之后不对华为继续供货，那么后者5nm、7nm的芯片将没办法生产出来，而在当前的规则下，三星等有能力的厂商也不会冒险为华为生产，这对于华为来说将会非常难受。
　　
　　目前，在芯片工艺代工这块，国内最领先的企业也就是中芯国际了，而他们14nm工艺虽然已经开始为麒麟生产相应的处理器（台积电和三星今年已经开始量产5nm工艺，技术代差还有3代），但是技术相比竞争对手也落后了不少，而且在高端处理器代工上，他们还没有办法触及。
　　
　　更为关键的是，目前先进芯片的代工全靠光刻机，而光刻机就是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备，光刻机的精度直接决定了芯片的制程，在这个设备上，荷兰ASML厂商几乎垄断了这个行业，所以这也是中芯国际想要获得更快提升的难点。
　　
　　有行业人士曾透露，有中国企业在2018年向荷兰ASML（阿斯麦）订购了一台EUV光刻机。如今2年过去了这台光刻机迟迟没有交付，虽然ASML方面表示，已经向荷兰政府递交了出口许可证申请，正在等待审批，然而实际原因还是美国背后阻止（尖端科技、稀有物资出口对于非成员国出售时，需要经过成员国的一致批准才能对外出售）。
　　
　　产业链之前透露的情况显示，由于外界因素影响越来越强，华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。据悉，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科（MediaTek，仅次于美国高通）和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐（Unisoc，仅次于华为旗下海思半导体）谈判，商讨购买更多手机芯片事宜，以确保其消费电子业务正常运营。
　　
　　华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5G SoC出货将达到4200万颗。