与中芯国际、通富微电等合作，这家芯片公司闯关科创板

刘静 TrendForce集邦 今天


自科创板成立以来，已经有多家半导体公司成功上市，如中芯国际、寒武纪、华兴源创、中微公司、安集科技、澜起科技、乐鑫科技、芯朋微、力合微等。在这些企业中，鲜少有存储器厂商的身影，不过，目前，科创板迎来了一家存储器芯片设计企业的正式闯关。

8月3日，上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司（简称“普冉半导体”）科创板上市申请，至此，科创板的“芯”版图又再添一员。






与多家知名厂商合作

普冉半导体成立于2016年，主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，可广泛应用于手机、 计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

尽管成立时间仅4年，但普冉半导体已经与众多知名厂商建立了合作关系。

招股说明书（申报稿）显示，在NOR Flash业务方面，普冉半导体已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系。

在EEPROM业务方面，该公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM 厂商形成了稳定的合作关系。

目前，普冉半导体的产品广泛应用于 OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普、美的等知名厂商的产品中。

此外，在营收和产品销售量方面方面，普冉半导体一直保持着快速稳定的增长。

申报稿显示，2017-2019年，该公司分别实现营收7,772.26万元，1.78亿元、和3.63亿元。其中NOR Flash产品出货量合计为16,968.78万颗、63,456.95万颗、146,345.30万颗，EEPROM产品出货量分别为28,949.91万颗、39,643.48万颗、63,632.53万颗。






委托中芯国际等代工

从市场份额看，尽管普冉半导体在NOR Flash和EEPROM市场的占比较小，但该公司由于找准突破口，同样拥有市场竞争力。

目前，NOR Flash市场已逐渐形成了华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光的五强竞争格局，但该公司在中小容量（512Kbit-64Mbit）具备竞争力，并持续推进大容量产品的研发设计。EEPROM的主要厂商包括意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美半导体、艾普凌科等，但公司在芯片设计上实现了更高的可靠性以及分区域保护、地址编程等功能。

据了解，普冉半导体的经营模式为Fabless，在此模式下，普冉半导体专注于集成电路的设计和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过委外加工方式完成。其中，公司委托晶圆代工厂进行晶圆制造，委托晶圆测试厂进行晶圆测试服务，委托封装测试厂进行封装测试服务。

目前，普冉半导体的主要晶圆代工厂为华力、中芯国际等；主要晶圆测试厂为上海伟测、紫光宏茂等；主要封装测试厂为中芯长电、华天科技、通富微电等。申报稿显示，2019年和2020年第一季度，普冉半导体前五大供应商分别为华力、中芯国际、华天科技、紫光宏茂、以及上海伟测，采购金额分别为2.7亿元和1.27亿元，占总采购金额的比例分别为92.8%和93.6%。

普冉半导体表示，通过加强和上游晶圆造厂商、晶圆测试厂商和封测厂商的合作，保障公司生产经营的产能需求，目前尚未出现产能不足的情形。






持续发力主营业务产品

强大的技术力量背后，离不开普冉半导体在研发上的投入。据悉，普冉半导体一直专注于存储器芯片的研发和应用，目前，普冉半导体拥有授权专利20项，其中发明专利19项、实用新型专利1项，拥有集成电路布图设计20项。

2017、2018、2019年及2020年第一季度，普冉半导体研发投入占营收比例分别为16.59%、7.55%、8.58%、6.05%。而未来，普冉半导体将继续加强对NOR Flash和EEPROM主营业务产品的研发。

据招股书显示，普冉半导体此次拟募集资金3.45亿元，扣除发行费用后，将投资于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目、以及总部基地及前沿技术研发项目。


其中，在闪存芯片升级研发及产业化项目中，该公司将对NOR Flash存储器芯片开展设计研究，实现公司在先进制程、大容量Flash存储器芯片领域的产业化。

该项目具体研发的产品包括：40nm NOR Flash系列存储器芯片；New Gen NOR Flash系列存储器芯片。本项目的产品将被应用于物联网、蓝牙、智能穿戴设备、指纹识别、智能家居、智能手机等领域。

在EEPROM芯片升级研发及产业化项目中，公司将对工业和消费级以及车载级EEPROM存储器芯片开展设计研究，实现公司EEPROM存储器芯片在多维下游应用领域的产业化。

该项目具体研发产品包括两部分：一，对手机摄像头模组等消费类 EEPROM以及智能电表、智慧通信等工业类EEPROM存储器芯片进行升级研发；二，开发车载EEPROM产品，通过运用纠错校验（ECC）和差分存储技术，使其具备超高擦写能力、超长数据保存时间等特点。



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Source：全球半导体观察



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