中芯国际供应链上的设备与材料

文章转自半导体设备材料


二零二零年第一季资本开支7.77亿元,同比、环比均大幅增长.。SMIC将2020年资本开支计划从32亿提高至约43亿元,相当于2019年资本开支的2倍。本次增加的资本开支主要用于上海 300mm 晶圓厂的设备采购等。



根据SMIC公告,2019年至今,公司累计采购应用材料Lam ResearchTEL工艺设备达27亿美元,如果考虑光刻机、绝大部分量测设备在内,总设备采购金额估计超过35亿美元,表明SMIC工艺设备采购进入高峰。



中芯国际推进14nm FinFET产能建设。中芯国际联席CEO梁孟松2019年四季度财务说明会上表示,14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升,即从19年底的3,000/月逐步提升至今年底15,000/月,实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设;同时,第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期,预计今年第四季度将实现小规模量产。


 

 

 SMIC供应链上的国产半导体设备材料


根据各公司公告,尽管国产设备材料尚未大量进入中芯国际14nm FinFET SN1工厂,但以江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备材料供应能力,北方华创盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力,安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪产业、屹唐半导体、沈阳芯源沈阳拓荆等均是中芯国际设备材料供应商。

 




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