传AMD的RDNA 3有重大变革

摩尔芯闻 今天

来源：本文来自「expreview」，谢谢。


AMD一直在为RDNA 2显卡做准备，但对于具体的发布时间，官方只表示会在年内发布，没有给出具体时间。最近在某论坛上面，有疑似板卡厂商内部人士透露了一点关于RDNA 2和RDNA 3的消息。


这位消息人士称，目前RDNA 2显卡尚未有单，应该是还没有进入生产阶段，最快也要到11月才有实物。第一部分最后一句“帮人打工的命运”指的应该是在主机端中被集成。

RDNA 2目前没有2.5D Type，意思就是它目前还没有2.5D封装的版本，2.5D封装在目前一般用于将HBM内存和核心封到一块儿去，比如台积电的CoWoS就是典型的2.5D封装技术。

关于RDNA 2 GPU的制程，消息人士表示首发的大核心应该用台积电N7+，不过这里的N7+指的是N7 EUV还是N7P我们暂且蒙在鼓里，而只有小妹才赶得上用更新的制程，这里他故意卖了个关子，考虑到成本和台积电制程路线图，我个人认为这里可能是指N6。

最后他还给出了关于神秘的RDNA 3的相关消息，称RDNA 3将会是GPU自古未有之大革新，并给出了两点提示，一点是RDNA 3会用一组工艺，另一点暗示就很明显了：Zen 2。我们知道在Zen 2上面，AMD引入了Chiplet设计，也就是多芯片设计。这也就是说，RDNA 3也有可能会引入多芯片方案。

在制程工艺继续爬升的现在和未来，用高阶新工艺生产大面积芯片将面临着成本和良率的双重问题，此前有传闻称NVIDIA将会在Ampere的下一代GPU，Hopper上面引入多芯片方案，而现在又有人指出RDNA 3也会采用多芯片设计，殊途同归啊。

从以上的消息来看，AMD内部对RDNA 2的信心可能不足，这也是RDNA 2显卡最早也要到11月份才面世的一个原因。发布时间应该会早于11月，毕竟他们说过会在新主机推出前发显卡，但实际开卖应该会晚一些了。

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