（图文译自Yole Développement）

根据Yole的预测，2018年射频前端和连接的市场价值为150亿美元。村田(Murata)为该市场的领导者，占据25%市场份额，主要产品为离散滤波器。在该细分市场，2020年60%以上的滤波器都基于声表面波(SAW)技术。主要有三个工艺:SAW、温度补偿型SAW（TC-SAW）和薄膜型SAW(TF-SAW)。就单纯的SAW工艺而言，有几家亚洲公司参与其中，比如威盛（Wisol）和京瓷(Kyocera)。对于TC-SAW来说，市场由思佳讯（Skyworks）、Qorvo、Murata和高通（Qualcomm）这四家公司瓜分，但后两家企业已分别于2019年和2020年涉足TF-SAW技术。 

本报告提供了SAW过滤器的技术和数据分析，并对比了来自Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Wisol、Taiyo Yuden（太阳诱电）、Sawnics（索尼司）、京瓷、 Tai-SAW (嘉硕)和Shoulder（好达）等企业的13个器件。报告从工艺流程、成本和集成度等方面对比展开。

• 关于SAW Filter Comparison 2020

 本报告对Murata, Skyworks, Qorvo, Qualcomm, Wisol, Taiyo Yuden, Kyocera, Tai-SAW, SAWNICS, Shoulder等主要供应商的SAW滤波器技术进行深入分析和成本评估。

• 相关报告

RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 2

RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 1

Broadcom AFEM-8100 System-in-Package in the Apple iPhone 11 Series

Murata Incredible High Performance (IHP) SAW Filter

5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell phones 2019

• 购买方式

如需样刊或购买报告，请联系华进战略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

以上图文译自Yole Développement的SAW Filter Comparison 2020，原文请参考：

https://www.i-micronews.com/products/saw-filter-comparison-2020/

• 关于华进

华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

网址：www.ncap-cn.com

微信：NCAP-CN

业务联系：minghaozhou@ncap-cn.com

*转载须知*

文首注明：转载自华进半导体（ID：NCAP-CN）

阅读原文处，请插入华进半导体原文链接

未经同意，不可修改文章内容

若未遵守上述规则，将按侵权处理