恒玄科技科创板顺利过会

摩尔芯闻 6天前

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8月28日，据上交所科创板网站消息显示，同意恒玄科技（上海）股份有限公司发行上市（首发）。


恒玄的迅速成长

恒玄科技成立于2015年6月，是一家无线智能音频芯片供应商。近年来，公司依靠应用于TWS蓝牙耳机的蓝牙SoC芯片，实现了快速成长。恒玄的成长也赢来了市场的青睐，阿里、小米等企业都是他的股东。

据恒玄的招股书显示，公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。

在产品方面，2017年恒玄推出BES2000系列芯片，该产品在当时较早实现双耳通话功能并被华为采用，满足了AirPods推出后行业其他品牌厂商的跟进需求。2018年公司推出采用28nm先进制程的BES2300系列低功耗智能蓝牙音频芯片，功耗指标处于当时行业领先水平，其中BES2300Y是全数字混合主动降噪蓝牙单芯片，在业内较早实现了蓝牙音频技术和主动降噪技术的全集成。随后推出的BES2300ZP应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），大幅缩小了TWS耳机行业其他品牌产品与苹果AirPods的体验差距。


根据其招股书显示，报告期内公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商。此外，公司产品目前亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。

高投入、高回报

恒玄的快速成长离不开他在研发上的投入。

根据恒玄招股书显示，2017年至2019年研发费用分别为4,493.67万元、8,724.02万元及13,236.29万元，复合增长率为71.63%，占营业收入比例分别为53.14%、26.44%和20.40%。截至2020年4月2日，发行人及其子公司合法拥有39项专利，其中包括24项境内发明专利、4项境内实用新型专利和11项境外专利。公司通过持续的技术创新和技术积累，构建了核心技术群及知识产权体系，树立了知识产权壁垒。

高额的投入也为恒玄带来了高额的回报。2017年至2019年，恒玄科技分别实现营业收入8456.57万元、3.30亿元和6.49亿元，最近三年营业收入复合增长率为177%。净利润方面，2017年至2019年，归母净利润分别为-1.44亿元、177.04万元及6737.88万元，2019年归母净利润同比增速高达3705.85%。如此看来，凭借其技术优势，恒玄科技确实让人眼前一亮。

从具体分类上看，顺应耳机智能化的发展趋势，恒玄智能蓝牙音频芯片自2018年开始产生收入，并在2019年快速增长。报告期内，恒玄Type-C音频芯片的收入占比分别为16.51%、28.41%、17.87%，普通蓝牙音频芯片的收入占比分别为83.49%、65.81%、46.36%。恒玄在其招股书中指出，上述产品占比波动主要受公司智能音频芯片占比提升的影响。受益于华为、三星、小米等手机厂商Type-C耳机出货量持续增长的拉动，报告期内Type-C音频芯片的销量和销售金额持续上升。随着公司逐步进入多家主流手机品牌和专业音频厂商的供应链体系，报告期内的普通蓝牙音频芯片销售量和销售金额也持续上升。

未来应该怎么走

在受到市场青睐的同时，如何健康持续地发展下去，对于每一个半导体企业来说都是一个值得深思的问题。

对于恒玄来说，他的愿景是成为具有创新力的芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技术实力，为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。为此，恒玄将以智能音视频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。

根据其招股书显示，公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。

在本次募股的用途中也可窥见恒玄的布局蓝图。根据其招股书显示，恒玄科技拟募集资金20亿元，其中10.74亿元用于发展与科技储备项目，3.85亿元用于智能蓝牙音频芯片升级项目，3.08亿元用于智能 WiFi 音频芯片研发及产业化项目，1.67亿元用于研发中心建设项目，6531.08万元用于Type-C 音频芯片升级项目。


恒玄认为，通过智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目的实施，一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司进一步丰富产品结构，研发新一代WiFi音频芯片，抓住智能物联网终端市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。

在此基础上，在恒玄回复科创板的审核问询函中，我们又得以更加详细地了解了恒玄对其产品规划的方向。


具体来看，回复函中显示，恒玄22nm工艺的芯片正在研发中，并计划导入更先进工艺，公司也将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力及物力。


在智能可穿戴平台方面，公司智能可穿戴平台主要聚焦于智能手表、智能手环、智能眼镜等智能可穿戴设备的应用，公司将基于目前的SoC平台更新迭代，开发性能更强、适用性更广的智能可穿戴设备平台芯片。


此外，恒玄为满足智能家居市场对图像传感和视频显示的需求，公司还拟在当前产品的基础上加入图像传感、智能视频等功能，实现人脸识别、手势识别、图像显示等多元应用。


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