芯片代工被堵死，外购芯片遭遇狙击，自建生产线道阻且长，华为短期之内如何缓解芯片之急？

策划&撰写：小波点

8月28日，据DigiTimes报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，海思半导体现在正在大量流失工程师。

据报道，华为消费者业务CEO余承东于近日发布了《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件。从文件的内容来看，华为将成立显示驱动产品业务部，扎根半导体行业，深耕技术，掌握基础技术，积极抵抗美国的裁制。

在遭受美国制裁的大背景下，于正努力从中国台湾和其他国际芯片制造商挖走多名工程师海思半导体而言，人才流失无疑对华为是一场不小的打击。

此前举办的“中国信息化百人会2020峰会”上，余承东首次正面承认，美国制裁后，华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。

按照之前的规定，9月15日之后台积电将不能为华为生产芯片，而随着时间的不断临近，台积电也是进行了最后的赶工，其正在集中一切力量来生产5nm麒麟芯，以尽可能保证Mate 40系列的使用。

目前可以了解到的是，若华为向高通下订单，需得通过美国商务部拿到许可证。至于联发科等，Canalys分析师贾沫表示，此次发布的文件中并没有阐明如何定义“basis”，所以联发科、三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。