2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂和封封测厂营收排名

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近日，拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测。

台积电稳居第一，三星、格芯排名前三，联电第四，中芯国际排名第五。高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。

2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。

1、台积电(TSMC)

台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。

2、三星(Samsung)

三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为防止芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。

3、格芯(GlobalFoundries)

格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。

4、联电(UMC)

联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。

5、中芯国际(SMIC)

中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。

6、高塔半导体(Tower Jazz)

高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8寸产能利用率估计将维持近70%，而12寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%。

7、力积电(PSMC)

力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。

8、世界先进(VIS)

世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。

9、华虹半导体(Hua Hong)

华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减1%。

10、东部高科(DB HiTek)

受惠于市场CIS与DDI需求大量提升，东部高科(DB HiTek)产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，业者需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。

再看看封测厂：

2020年第二季度全球前十大封测厂营收预测排名

2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年成长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测业者于第二季加速出货进程。

大陆地区封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因中国境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温，大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。

全球第一大龙头厂商--日月光投控仍是有拥有相当的优势，且2020年以来营运绩效将呈现成长态势，主要是尽管受疫情冲击，终端消费性需求疲软，然在5G通讯商转、疫情衍生的数位经济商机挹注下，仍对于日月光投控业绩表现有所支撑，更何况2020年3月中国大陆解除日月光与矽品结合的相关限制，综效有机会逐渐彰显。

特别是日月光与矽品技术整合的效益将更为突出，两者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封装更是领先中国大陆业者，以及异构整合、系统级封装等仍是由日月光投控在全球专业封装领域维持领先地位，如华为的后段封测订单由日月光投控旗下矽品或日月光在中国台湾封测厂拿下，中国大陆的通富微电以及江苏长电科技封测量仍无法取代，特别是5G市场在2020年下半年逐渐恢复成长动能，其尤其需要系统级封装和扇出型（Fan-out）封装，此将有利于日月光投控，以及日月光投控等在感测器、微机电元件封测业务深耕已久，其客制化、复杂度较高的封测需求，将是中国台湾龙头厂商接单的强项所在所致。

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