紫光FPGA亮相世界半导体大会 为新基建发展积势蓄能

紫光同创 紫光国微 6天前

紫光国微

安全芯片领导者



8月26日，第二届世界半导体大会在南京国际博览中心正式拉开帷幕。紫光国微子公司紫光同创作为国内FPGA芯片的领导者和创新者，也随紫光集团共同参展，展示了国产FPGA芯片最新进展。



本次大会以“开放合作，世界同‘芯’”为主题，重点聚焦新基建规划所带来的科技变革和挑战。展会现场，紫光同创旗下Logos系列高性价比FPGA和Compact系列低功耗CPLD产品悉数亮相，可为客户提供1K至100K逻辑资源，凭借更广泛的逻辑资源分布、更好的性价比、更多的IO资源以及更具竞争力的性能表现，满足通信、工业控制、视频处理、消费电子、汽车等领域的应用需求，为新基建的实施提供重要支持，代表了国产FPGA领域最先进水平。



Logos系列高性价比FPGA采用全新LUT5结构，基于创新的结构设计和高集成、高性能特性，可提供高速通信接口和存储接口，集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源，支持多种标准IO，LVDS、MIPI接口等，在信息通信、高清显示、智慧安防、智慧城市等领域获得广泛应用，为智能化升级提供助力。


 
而Compact系列低功耗CPLD具备低功耗、低成本、小尺寸特性，支持MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等，用户IO高达383个，支持3.3/2.5V内核、或1.2V低电压内核，在满足低功耗设计要求同时，为客户提供更多IO资源及更高性能，在无人机、高速口罩机、信息通信等领域都获得广泛应用。



未来，紫光同创在FPGA芯片和系统级解决方案方面还将持续投入和创新，满足工业自动化、智慧产业、人工智能、数据中心、消费电子等科技变革的需求，为新基建发展积势蓄能。

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