中心新闻 | 关于“芯机联动”,行业专家有话说!

第一届“芯机联动”发展论坛同期举行了主题演讲和“芯”·“机”联动圆桌论坛环节。

在主题演讲环节,来自龙芯中科(南京)技术有限公司董事长胡伟武华为鲲鹏计算机领域副总裁张华桦,麒麟软件有限公司执行总裁韩乃平,联想长风区域总经理龚杰,南瑞集团研究院副院长滕贤亮,分别从各个领域的角度剖析当前中国集成电路的产业发展现状,和未来发展方向。

龙芯中科(南京)技术有限公司董事长胡伟武分享了《自主CPU发展道路》主题演讲,胡伟武表示,发展CPU,通常分为市场换技术和市场带技术两种路径,而我国发展CPU,注重生态,在融入国际生态中的同时,更要注重建设自己的生态,在发展技术的过程中,国内厂商要走市场带技术的道路,通过自主研发掌握CPU的核心技术,而我国发展CPU建立自主可控的信息技术系统,这样,失去的只有锁链,得到的却是整个世界,而如果走市场换技术的道路,通过引进技术发展CPU产品,只是将一副锁链换成另外一副锁链。

华为鲲鹏计算机领域副总裁张华桦分享了《鲲鹏展翅,共赢计算新时代》的主题演讲。张华桦表示,在算力的推动下,5G与云技术正在飞速发展,基于这样的技术发展,华为公司推出了鲲鹏架构,秉承着向下扎根,向上捅破天的领域发展概念。他解释道,芯片从指令集到内核代码的开发以及外围的开发,都是属于根的技术。其次是整机,操作系统,数据库,各种应用的软件等,这些都需要一并思考来支撑整个芯片产业的发展。

麒麟软件有限公司执行总裁韩乃平带来了《开放合作、生态共赢-打造中国操作系统新航建》的主题演讲,韩乃平指出,麒麟软件与中国操作系统都有30多年的发展历史,在三十年中,我国操作系统有自主创新的探索,也有国际合作的探索。走到今天,如何做大做强以及供给侧如何满足广泛发展成为新的需求,所以产业生态和产品的标准化的成熟度是当前的较量,下一步需要依靠整个产业能力的加强和持续的实践的积累。

联想长风区域总经理龚杰是带来了《聚势共创 中国智造》的主题演讲,龚杰风向了联想长风在整个国产化领域的一些业务的进展情况。他在演讲中强调整体服务,他指出,再好的产品、方案,再优异的性能,都离不开整体的服务,联想长风依赖于联想的服务体系,传承了联想的服务质量,目前在全国已有良好布局。未来,伴随整个替代业务的发展,将为整个产品在出场和预装操作系统软件等等,为用户提供整体解决方案。

南瑞集团研究院副院长滕贤亮带来了《变电站二次设备国产化发展现状及挑战》的主题演讲。他从电力二次装备的角度来看国产化,他指出电力工业领域,目前国产化率还是很低,所用的芯片,从CPUDSP,到ADC存储、电源等都是国外的设备,整体来看,目前国产化率仅5%左右,芯片是最重要的基础之一。此外还有操作系统,通用设备的构建等,都要去建立相关的标准。

在“芯”·“机”联动圆桌论坛环节,由东南大学首席教授、ICisC主任时龙兴主持,邀请来自芯片、软件、整机、应用各领域的重要专家齐聚一堂。

时龙兴指出,中国是芯片需求大国,国产芯片的发展离不开下游整机应用的带动牵引。“芯机联动”对集成电路产业发展是一个重要的命题,关乎产业链的各个环节。因此,多方面对于“芯机联动”的探讨也就变得十分有意义。


联想集团联想研究院副院长杜晓黎认为:目前我国芯片和整机厂商的现状存在三个问题。第一个是供需不平衡,芯片的供给能力存在很大差别;第二个是能力不平衡。我国芯片主机,离先进世界水平差距还比较大;第三个,从产业发展的角度来,芯片厂商和整机厂商存在很微妙的利益冲突的问题。对于如何解决,杜晓黎院长提出三点建议:第一,整机厂商和芯片厂商一定要达成战略共识;第二,一定要利益深度捆绑;第三,技术融合,芯片厂以更开放的心态接受整机厂商的需求和建议。


中国科学技术大学教授陈军宁认为:其一,目前,我们国内最大的进口商品是集成电路,而从海关统计可知,百分之八十以上是中低端产品,在这方面,中国厂商有能力制造出替代国外芯片的产品。要达到这个目标,就必须形成整机与芯片厂家战略合作,相互促进,推动产品可靠性提升。其二,需要打通整机厂与芯片厂之间的信息渠道,才能生产出适用的芯片。其三,是政府在政策上予以支持,要做更深入的研究,要能帮企业承担部分风险,使得整机厂商无后顾无忧。


中国科学院软件研究所研究员黄涛认为:首先软件在硬件的基础上支撑用户的应用和需求,因此对于软件而言,它的发展的驱动力,一是用户的需求;二是硬件技术的发展;第三,分层、开放、标准是趋势,产业圈一定要考虑跟学术界大学的合作,实现人才的延续。最后可能也是最重要的一点,要加强对软件的重视度。


北京华大九天软件有限公司董事长、南京集成电路设计服务产业创新中心董事长兼总经理刘伟平给出他的理解,他指出芯机联动,也就是上游的产品跟下游的应用的联动,不仅仅是芯片与整机厂,在各个产业环节里面,都存在这样的一个联动的需要。华大九天为不少芯片设计商做过定制化产品。需要明白的是,需求的推动背后是经济效益,只有投入产出比大,才能使需求最快实现。


电子科技大学教授罗蕾认为,未来国内要做出非常优秀的品质的系统或者是产品,不可缺少的条件就是从芯片到基础软件多应用协同创新。未来我们一定要往这个方向走,才能真正做出全球一流的产品。


国家特种计算机工程技术研究中心副主任、研祥智能科技股份有限公司总工程师庞观士认为,国内芯片厂商要与整机厂沟通,考虑实际需求;其次要解决测试验证的问题,保证芯片质量;最后是应用环节,需要芯片厂商与整机厂商共同解决产品的后期运维。


最后时龙兴总结到,芯机联动要上升到战略高度,需要大家一起做。不仅是芯片,还需要芯片与基础软件协同发展,构建完善的产业生态,才能形成对整机厂商及整个信息产业的有力支撑。



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