芯片设计行业，做好了产品规划就等于成功了一半。但如何做好产品规划，一直仁者见仁智者见智。需求永远来自市场，面对需求，选择对的技术路线也是成功了一半。如何选择技术路线和做好产品规划，有没有可以普遍借鉴的真理呢？

在近日举办的2020集成电路产业技术研讨会系统集成分论坛上，深圳市森国科科技股份有限公司（简称“森国科”）董事长杨承晋结合其产业经验对如何做芯片产品规划、如何选择技术路线等问题作了充分解答。芯片超人整理了演讲全文，分享给大家。

嘉宾简介：

杨承晋，成都电子科技大学电子工程系电子工程专业学士，曾供职于深圳赛格、罗姆、华邦电子、联发科、国科微等企业。杨承晋产业经验丰富，做过研发、销售、管理、投资等工作，是懂运营、懂市场、懂管理的复合型人才，曾作为联发科大陆聚集地的第一人，与团队一起杀征讨伐，将联发科的胜绩锁定在了DVD芯片市占率了超70%、电视芯片超40%、汽车多媒体导航芯片后装市占率高居60%的榜单之上。

如何做芯片产品规划？

面对终端市场及渠道需求，芯片设计公司如何选择技术路线和做好产品规划，这个题目有点拗口，但实际上很有趣。因为我后来发现有很多渠道商、终端厂商等都有往上游延伸来做芯片设计，因为他们对需求非常了解。

芯片设计行业实际上非常缺优秀的产品规划经理，做好了产品规划等于成功了一半，同时需求也一定要搞清楚，选择对的技术路线也非常重要，最后我会讲一下普遍真理是什么。

我们做产品规划的时候通常会从六个维度来做研究。

第一个维度是你要永远知道你的公司和你的团队有什么拿手好戏。假如你是一位善于做桌子的木匠，做桌子就是你的拿手好戏，要关注自己到底有什么核心能力，有什么核心价值。

第二个维度是做趋势分析。趋势意味着一种机会，这个机会可能是你伸手就能抓住的，或者跳一下就能够扣篮，必须是看得见的一片市场。

第三个是需求分析。2B或者2C的市场需求要分清楚，同时要知道痛点是什么，这也可以解释你的产品是解决问题的，如果你的产品不能解决问题，实际上有可能是产品规划出了问题。

第四是竞争分析。竞争分析包括对手分析、产品本身的竞品分析。

第五要做好预算。实际上很多设计公司做产品的时候，没有做好预算，不知道项目要多长时间、花多少钱，没有做好预算和执行好预算，很多项目做到一半没钱了或者应该一年做完的，因为执行不好做了两年，就会超出预算，超出预算产品就会失败。

最后一定要算投资回报率。我们做任何产品，最后要回归到花了多少钱能够挣多少钱，在产品生命周期之内需要算好投资回报率，从财务角度做决策。

每一个芯片的特性不一样，我们做大规模集成电路的时候，至少要拿到4倍的回报率。什么意思呢？假如你做这个芯片，你决定投一个亿，整个生命周期内你认为能挣四个亿，这个项目可以做，低于4就要谨慎了，当然越高越好，这是经验值。不同的芯片不一样，比如模拟芯片，很多模拟芯片寿命非常长迭代速度慢。

前面讲的比较偏理论，下面主要以我们森国科为例，从我们的产品规划案例中为大家带来更具象的参考。

过去几年我一直要求我们的公司要具备低成本创新的设计能力，凡是不符合这个能力要求的产品我们都不会做。另外，我们一直倡导一个核心价值，做“三好学生”：好产品（符合要求的产品）、好价格（没有好价格产品卖不出去）、好服务（好的售后服务），满足这些需求之后，产品的成功率就非常高了。

在趋势分析方面，低成本高性能的进口替代是看得见的机会和趋势。

在过去，我们可能会认为进口替代是比较low的，现在看起来一点都不low，为什么呢？现在能替代的都替代了，现在想替代的都是难度比较大的，可能需要花两到三年才能做成功，所以我们认为现在可以大规模进入进口替代领域；其次不是看到进口替代就意味着你的商机来了，还要可以提供低成本高性能的产品，不只在性能上替代，也要在价格上注重竞争力。

在需求方面，因为我们一直做汽车电子行业，我们很早就看到新能源汽车对碳化硅的需求，在新能源汽车里碳化硅的重要性超过任何一种功率器件，我们认为这个需求是实实在在发生的。

另外，在大功率电源和逆变器上面这是已经存在的市场，目前碳化硅器件主要是海外企业占据主要地位，在高铁、工业、高压电路输送上都有很大的需求。

在竞争分析方面，竞争对手有Cree、ROHM、Infineon、ST等国际品牌，在竞争上向他们看齐；在产品分析上，我们对二极管、MOS均做过分析，分析至少要花上半年至一年的时间。

在预算上我们也做了充分的准备，我们会考虑在两到三年之内多少钱够支撑整个项目；另外执行预算是一件精益求精的事情，可以利用周会、月会做好执行工作。

如何选择技术路线？

实际上我们在选择技术路线的时候，首先是看自己，你有什么拿手好戏，就是你的能力在哪里，你的能力不够，你选择的技术够不着，很容易失败。

同时你在选择技术路线的时候需要想清楚，你要怎么打什么市场，选择怎样的合作伙伴，因为做芯片设计和选择什么工具和什么晶圆厂关系非常大。因此你要注意研究合作伙伴的技术领先性和量产交付能力，除此之外就是跟他们之间的信任和配合，这点非常重要。

在技术路线上，我们基本上有两个原则，佐罗圈和小步快跑。佐罗圈就是你的剑（能力）要在你的范围之内，如果要实现从0到100的目标，可以使用小步快跑的方式，先做到10、50、80再做到100，不要高估自己的能力。

我们在做碳化硅的时候，我们的拿手好戏是我们公司有“特种兵”，我们拥有在功率器件领域超过20年、甚至超过30年的设计师，所以我们的核心能力是具备的。另外，我们公司一直强调低成本创新，所以团队在这上面花的功夫比较大，这也是我们的核心价值所在。

当很熟悉市场的时候，我们只需要解决什么问题呢？

选择对的合作伙伴，我们做碳化硅器件的时候，当时选择了最难选择的德国X-FAB车规级6寸晶圆线，我们认为要进入这个领域一定要选择最领先的晶圆线，因为它能够大量交付。

在信任度和配合度上，我们因为以前和他们有过其他工艺的合作，所以我们在新的配合上是有基础的。封测伙伴我们选择的是华天科技，我们认为它有产能，可以随时做高质量的交付，良率很高。

芯片产品规划有哪些步骤？

我们做芯片设计一般有十个步骤，就是你在动手之前先做好这十步，这是我们用了很多年的工具，我今天简单地从理论上做一点点分享。

第一，你要做一个概述。概述主要分为三部分：第一是满意的可行性要求，这个一定要定义清楚，在你的概述里讲清楚希望什么是对的；第二是讲清楚未来三年，你期望的营业额和毛利总额是多少；第三，产业地位或者排名一定要清楚，不要贸然地冲进一个产业。

 第二，要对整个行业做分析、做整理。

首先需要用文字描述产品和系统；其次对产品的历史沿革弄清楚，比如我们做碳化硅的时候，从90年代开始往前扒历史了解产品的过去；第三要知道标准是什么，什么是好东西，要把标准描述清楚；第四是市场容量，需要做总数量和总金额的分析，主要考察市场容量是否可以支撑你的成长；第五是了解你主要的供应商是谁；最后要讲清楚有竞争力的的产品或技术。

第三，讲芯片的概述，在系统里你的芯片是处于什么位置、是什么功能。

这个部分通常我们会把芯片的功能框图画出来，你就知道产品在系统中的哪个位置，比如碳化硅器件，当我决定进入电源领域的时候，我就搞清楚它的电源里处于什么位置；

其次是市场预测，总金额和总数量的市场预测；最后是产品特色，ASIC或器件？是标准品还是定制？是IDM还是设计公司在做，优势是什么，对手不一样策略会发生改变，需要根据竞争对象调整战略计划。

第四，详细的产品开发计划。

需要写好芯片本身的内部框图、芯片功能列表，规格书，一定要写规格书，哪怕很简单的都要写。写完规格书以后要画系统框架、功能列表、规格书，这两部分东西写出来产品做出来基本是对的。

第五，竞争分析。也就是说你在做产品规划的时候就要想到怎么做市场；主要可以从以下几个方面入手：

第六，客户推广。

首先需要做客户的概述，要做客户清单，你进入这个市场的时候，假如行业里有100个客户，你能不能把他们都列出来；其次要做客户竞争的优势分析；最后是确定你的目标客户，谁会和你做生意、你的优先级是什么、目标怎么确定；最后是制定拿下客户的计划：和主要竞争对手相比优势是什么？准备了哪些资源？（技术资源、销售资源等）

第七，策略，往往策略、计划、执行是三位一体的，策略是什么、怎么打赢这个仗很重要。

一般都会采取差异化的策略，无论是产品的差异化、市场策略差异化还是其他方面的差异化。其次是你的创新型策略是什么，如果你还能做点创新，那你就和别人不一样。

第八，要做好财务预算，财务预算非常重要，这是很多做芯片创业公司或者做设计公司没有去好好做好的一门课，财务预算做好是非常好的保证。

第九，风险评估和管控，做任何事情都有风险预估，需要知道你有什么措施来规避风险。

风险评估和风险管控是很多初创公司会忽略的，首先一定要做一些专利研究，自己做不了要委托第三方来做，它会帮你做很多判断；其次自身要做好专利发明及申请计划；第三，面对法律风险要有预判及处理措施。

 第十，财务可行性通过的标准是什么。

项目一旦立项实施之后，如果中止损失的不止是钱而已，还有机会成本。实际上我们在做项目的时候都会做一份预测表格，把必要数据填进去，很多数据都会自行产生，还会得到结果。

这十个步骤做完之后，基本上能做到结果八九不离十。

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关于森国科

深圳市森国科科技股份有限公司（简称：森国科），成立于2013 年11 月，属于无晶圆半导体设计企业。公司总部设在深圳市南山区科技生态园，在深圳、成都设有研发及运营中心。公司获得“国家高新技术企业”、“广东科技特派员派驻企业”“知识产权贯标企业”等荣誉称号。 

森国科成立以来，推出了Vision-ADAS（高级辅助驾驶）、AI记录仪芯片，在汽车及消费性电子产业得到了广泛的应用。2018年公司开始投入无刷电机驱动芯片与SiC 功率器件的开发，2020年产品已经开始在市场暂露头角。森国科尤其擅长提供整体芯片与系统解决方案，为客户提供Turn-key服务，赋能上下游合作伙伴。

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