ASML官方解析EUV 三大模组功能
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据ASML 之前公布资料显示，一部长度超过10米、高度达两层楼的EUV光刻机，每台设备有超过10万个零件，加上3千条电缆线、4万个螺栓及2公里长的软管等零组件，最大重量达180吨。
整部光刻机是由「照明光学模组」（Illumination & Projection）、「光罩模组」（Reticle）及「晶圆模组」（Wafer）三大部分组成。
为了让大家更了解EUV 基本运作方式，ASML 日前在官网解释EUV 三大模组的功能。
「照明光学模组」部分，ASML 解释这是EUV 最核心的执行模组。这里紫外光由「光源模组」（Source）生成后，就导入「照明光学模组」。过程还必须进行检测与控制光的能量、均匀度及形状。之后再将紫外光穿过光罩，藉由聚光镜（Project Lens）将影像聚焦成像在晶圆表面的光阻层。
ASML 还解释了EUV 另一个「光罩模组」的功能。「光罩模组」可分为「光罩传输模组」（Reticle Handler）和「光罩平台模组」（Reticle Stage）两部分。「光罩传输模组」主要负责将光罩由光罩盒一路传送到「光罩平台模组」，之后「光罩平台模组」负责承载并快速来回移动光罩，以方便「照明光学模组」曝光，将电路设计版图影像（Pattern）刻在晶圆上。
最后在「晶圆模组」部分，ASML 表示分为「晶圆传送模组」（Wafer Handler）及「晶圆平台模组」（Wafer Stage）两大块。「晶圆传送模组」负责将晶圆从光阻涂布设备一路传送至「晶圆平台模组」，「晶圆平台」则是微影设备关键的定位模组（Positioning Module）装置，因EUV 系统设计整合机械电子学、光学设计及量测学（包含量测、数据处理及控制）等，使双晶圆平台能在同时间移动两片硅晶圆，其中一边晶圆于紫外光曝光下，将电路设计图影像（Pattern）刻在晶圆上，另一边晶圆同时由机台量测仪器优化准确度（Alignment）。如此，两个平台交替执行微影和量测功能，大大提升制程效率。
（图片来源：ASML）
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