三星5nm工艺!高通骁龙875曝光:八核心三丛集架构

芯智讯 5天前


苹果秋季新品发布会上,iPad Air 4率先首发5nm处理器A14。此后,Redmi、realme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器。毫无疑问,这颗5nm处理器便是即将在年底登场的高通骁龙875,这是2021年安卓旗舰的标配。


今天博主@i冰宇宙爆料,高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos,S指代Snapdragon骁龙)。


具体来说,“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造,有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1,它拥有比Cortex A78更强悍的性能。


Arm此前公布的资料显示,Cortex X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。


如果高通骁龙875采用Cortex X1架构,它将不仅拥有大幅提升的性能,还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合。


按照惯例,高通骁龙875会在今年12月份亮相,2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。


来源:快科技

往期精彩文章

华为太难了!日韩供应商纷纷断供,麒麟9000芯片只有880万颗!

苹果A14处理器解析:首发5nmNPU内核翻倍,但CPU/GPU性能提升有限!

英伟达收购Arm:多方唱衰之下,黄仁勋仍信心满满!

官宣!英伟达400亿美元收购Arm!但Arm中国业务仍将是关键!

3个月未上交收入分成?吴雄昂对抗升级,Arm中国将成弃子?

华为鸿蒙OS 2.0发布:鸿蒙手机最快12月登场!还有一大波家电品牌!

三大存储厂、两大面板厂宣布断供!华为手机明年出货目标降至5000万部?

TCL华星t7项目首片产品成功点亮,最快年底量产!2024年8K面板份额将全球第一!

华为手机销量将暴跌75%?小米OV已准备瓜分市场?

国产最强类脑计算机发布:基于自研类脑芯片,拥有1.2亿神经元,与小鼠大脑相当!

8个月3笔收购1笔投资,狠砸248亿的TCL科技到底想干什么?

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116