工艺制程国内领先！东芯半导体自主研发存储IC

芯师爷今天

焕然一新.jpg

由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯”活动，现已同步上线“云展览”，每天为广大电子工程师推荐参评的优秀中国芯企业。

百余家中国芯企业

正在火热角逐中国芯巅峰荣耀

不做时代的旁观者

快来为你支持的中国芯助力！

2020

硬核中国芯云展览

微信图片_20200917182403.jpg

参评奖项

2020硬核中国芯

2020年度国产存储芯片评选

2020年度最具潜力IC设计企业

企业介绍

2020硬核中国芯

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。总部位于上海，在深圳，南京，香港，韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断研发改良中获得更高的性能，实现更大的价值，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。

公司先后研发并在国内知名晶圆厂量产串行及并行NAND FLASH系列产品，NOR Flash系列产品，DDR系列产品，以及MCP系列产品。成立至今，东芯已获得上海市高新技术企业认定，上海市集成电路行业协会理事单位荣誉，上海市经信委软件和集成电路专项资金支持，并成为华东师范大学信息科学技术学院产学研合作基地；以及上海市科技小巨人（培育）企业。东芯半导体不仅是行业领军企业，而且多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距。

东芯拥有先进的技术水平，强大的股东资源，深度的战略合作伙伴，优秀的管理团队。东芯研发团队拥有丰富的工作经验，掌握多种设备工艺下设计研发能力，多种产品的研发经验，并为国际知名客户提供定制化存储产品。公司设计团队拥有精湛的技术能力，是国内现有国内少数具有同时开发NAND/NOR/DRAM/MCP 的芯片设计能力公司。公司致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用，迅速提升中国在存储行业的设计研发能力。

东芯目前已经取得百项专利及知识产权，始终坚持自主研发，大力发展自有知识产权，为客户提供丰富多样，技术领先的存储产品和设计方案。公司目前已推出NAND，NOR，DRAM，MCP等多款产品并初步形成系列，可以提供完整的芯片应用解决方案，并提供完善，周到的技术支持服务。东芯专注于为移动及消费类需求提供多样化的产品解决方案，能够迅速响应客户需求，在最短时间内完成产品开发并实现交付。

公司采取多元化的业务模式，从设计方案，晶圆加工，产品封装，到性能测试，可分为方案交付，晶圆交付，芯片交付等不同形式。公司在晶圆代工与封装测试上选择多家知名厂家合作以确保产品长期稳定供应。目前合作的晶圆代工厂有中芯国际，力晶等；合作的封装测试厂有紫光宏茂，华润安盛，ATsemicon等。公司主要合作伙伴目前分布在通讯类与监控类。

产品介绍

2020硬核中国芯

产品：24nm 8Gb Parallel NAND Flash （型号：DSND8G08U3F ）

微信图片_20200917182358.jpg

① 产品性能

兼容传统的并行接口标准,更适合5G时代的对大数据存储的要求。具有3.3V/1.8V两种电压设计，满足常规电压、移动物联网时代对低功耗的要求。具有TSOP48，BGA63，BGA 67等多种封装方式，也在网络通信，安防监控，消费电子等更多领域广泛使用。24nm是目前国内最领先的NAND Flash工艺制程，因此24nm Parallel NAND Flash在访问速率及功耗都更具优势。