华为：基站芯片储备充足，手机芯片还在想办法

今日芯闻昨天

价值¥2000门票免费送！

使用今日芯闻VIP码“EDIC20XSY”注册可免费参会↑↑↑

2020/9/23 周三

2910字

浏览 3 分钟

芯闻头条

1、华为：若高通芯片得到许可华为乐意使用，手机芯片还在想办法

澎湃新闻消息，9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受记者采访时称华为过去十几年一直向高通采购芯片，他也注意到媒体报道高通在申请美国的许可，如果高通申请到了的话，华为也很乐意用高通芯片来制造手机。

图片来源：澎湃新闻

郭平还回应称，美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。9月15日禁令生效当天华为才把最后一批芯片抓紧入库，具体的储备还在统计过程中。目前 To B 业务（基站等）芯片的储备比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。

华为消费者业务云服务总裁张平安表示，由于高端芯片暂时无法替代，华为手机业务也会受到很大影响，华为现在做的是，在限制的情况下如何做好其他方面的创新，包含未来的各种智能终端的形态。

想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

材料/设备/EDA

2、大族激光：公司光刻机项目分辨率3-5μm，和阿斯麦没有合作

9月22日，大族激光在互动平台答投资者提问时表示，公司光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等方面的应用，和荷兰阿斯麦公司没有业务往来。

图片来源：深交所互动易

此前大族激光称，公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力。激光器核心部件的自产率超过90%，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售。

3、韩华携手SK海力士实现黏晶机国产化

据Digitimes报道，韩华精密机械日前宣布，该公司与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机，获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。

图片来源：AFP

据悉，黏晶机能够通过加热与压力，将晶粒精密地黏合在印刷电路板上，研发难度较大。此前从日本进口90%以上的黏晶机设备。据韩华介绍，此次研发出的黏晶机，搭载了全球首创的补正技术，减少了材料更换的时间。此外，韩华称他们的新设备应用了SK海力士的气扬式半导体检取工具，可提高半导体成本的良率。

制造/封测

4、格芯宣布将于2022年在德累斯顿投产AI芯片

据Evertiq德国版9月22日报道，格芯（Globalfoundries）日前宣布，将于2022年在德累斯顿正式启动投产AI芯片，主要用于大数据存储和图像识别。此项技术是格芯与总部位于比利时的研究公司Imec共同合作开发。

图片来源：法新社

此前媒体报道，这款新型AI芯片基于采用格芯22FDX®解决方案的Imec模拟内存内计算（AiMC）架构，经过优化可在模拟域的内存计算硬件上执行深度神经网络计算。格芯的22FDX采用22nm FD-SOI技术，在极低功耗下提供出色的性能。日前，格芯也证实具有全新AiMC功能的22FDX正在格芯位于德国德累斯顿Fab 1的先进300mm生产线上进行开发。

Fabless/IDM

5、东芯股份科创板上市申请获受理，募资7.5亿元

9月22日，上交所正式受理了东芯半导体股份有限公司科创板上市申请。招股说明书显示，东芯股份拟共募集资金不超过7.5亿元，用于闪存产品研发。东芯股份主营业务为存储芯片的研发、设计和销售，提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案；产品下游应用领域广泛。

图片来源：东芯

东芯股份不仅在高通、博通、联发科、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展锐等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。

6、高通推出骁龙750G 5G，小米年底首发

高通正式发布了全新7系骁龙处理器，命名为骁龙750G 5G，代号为SM7225，定位中端。高通称搭载该芯片的商用终端预计将于2020年底面市，由小米首发。

图片来源：高通

据悉，骁龙750G基于8nm工艺打造，CPU为八核心设计，由两个频率为2.2GHz的A77大核和六个1.8GHz的A55组成，GPU集成Adreno 619。骁龙750G采用了Kryo 570 CPU，相较于骁龙730G的Kryo 470提高了20%、图形渲染性能提高了10%（相比730G的Adreno 618）。

7、半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

半导体厂商Analog Devices（ADI）当地时间9月22日宣布，与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。

图片来源：ADI

ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。

行业动向

8、华为联合英特尔上市最新一代FusionServer V6服务器

9月22日，华为发布上市了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6。据介绍，华为FusionServer Pro基于x86架构，具有较强的通用算力及异构算力。此次发布的FusionServer Pro最新产品2488H V6，在2U空间内可配置4个第三代Intel至强可扩展处理，48条DDR4内存，11个PCIe扩展插槽，并可搭载最新的AI训练和推理模块，最大可支持560T FLOPS的算力。

图片来源：华为官网

Intel也参加了产品发布，分享了Intel最新一代数据中心产品相关内容。第三代Intel至强可扩展处理器集成AI加速，新增了bfloat16 Intel深度学习加速技术，相比上一代平台的推理性能提升 1.9倍。

5G/IOT/AI

9、华为向泰国投资4.75亿泰铢，建设东盟首个5G创新中心

财联社9月22日消息，华为将投资4.75亿泰铢（约1.03亿人民币），在泰国数字经济促进会(Depa)总部建立一个5G生态系统创新中心，以研究5G应用案例，并在3年内孵化100家当地中小企业和初创企业。

图片来源：财联社

美国此前公开向东南亚各国发出了声明，要求东南亚各国不再同华为进行合作，以此来禁止华为的海外扩张路线，但这并未阻止泰国和华为的合作。泰国部长Buddhipongse Punnakanta 9月21日表示：“泰国对各个领域的其他科技领军企业都持开放态度，而不仅仅是来自中国的。”

10、俄罗斯开始自产5G基站，然而不符合本国基准

中关村在线消息：北京时间9月23日，据俄罗斯卫星通讯社报道，俄罗斯计划在2023年的时候能够拥有自产的5G基站。为此，他们计划在11月开始进行测试。据悉，俄罗斯的5G基站频段并不适合本国运营商。

俄罗斯科技公司ANO Digital Economy此前曾表示，这个项目是由Global Inform Service公司的研发中心提出的，他们希望能在2021-2022年实现5G基站的自建。

最新产品

11、Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器

9月23日，Silicon Labs（芯科科技）宣布发布了新的小尺寸、高性能晶体振荡器（XO）和压控晶体振荡器（VCXO）系列产品，用于低抖动和频率灵活的时钟合成。

图片来源：Silicon Labs

Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO在整个工作范围内为整数和小数频率提供低至80飞秒（fs）的抖动性能，从而为数据中心互连、光传输、广播视频和测试/测量等要求严苛的应用提供了出色的抖动余量。这些新产品可提供单通道、双通道、四通道和I2C可编程频率选项，支持行业标准的2.5x3.2mm封装尺寸。