板卡申领 | 2020第四届全国大学生FPGA设计竞赛高云半导体参赛细则
高云半导体在FPGA领域深耕多年，致力于国产FPGA芯片的研发和产业化，是提供集FPGA芯片、设计软件、IP核、开发板及定制服务等一体化完整解决方案的高新技术企业。
公司总部位于广州，国内设有广州、上海、济南三大研发中心，研发团队近两百人，客户支持网络遍布全球。
我们坚持正向设计、自主研发，通过与业界领导者共同合作，在车载芯片、消费电子、人工智能等领域落地生花。围绕FPGA的硬件架构，软件、IP开发的持续创新，推动国内FPGA产业的提升，实现“中国芯”崛起。
板卡介绍
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。Combat开发套件采用核心板和底板分离设计，核心板预留多150余个IO，方便用户自定义扩展并进行各类视频，工业应用等验证。
完全自主研发的Gowin云源软件能够完成Combat板卡的综合、布局、布线、产生数据流文件及下载文件等FPGA开发全流程支持。
此外，开发板通过丰富的 GPIO 资源，可作为母版，结合视频类子板可以实现图像采集等相关的系统设计；结合 AD/DA 工业类子板可以实现运动控制相关的系统设计；结合显示类子板可以实现人机界面、图像处理相关的设计。
Gowin CORDIC IP可实现sin/cos、arctan、坐标旋转、极坐标与直角坐标转换功能，可根据需要选择IP实现方式，且通过较少的逻辑资源就能得到精确的结果。
发放事项
在FPGA竞赛官网
(http://www.fpgachina.cn/) 获得审核通过的同学，请点击左下方“阅读原文”，通过“队长姓名”以及“队长电话”登陆，确认收件人信息以及队伍信息，无误后点击“提交修改”。我们将根据最终提交的名单邮寄板卡。
提交后视为申请板卡并接受以上回收条件，一旦提交则自动锁定，逾期不提交则视为放弃板卡申领。
2、回收及奖励
获奖的队伍将获得板卡作为奖励，不需要寄回。
未能获奖的队伍，请务必将板卡寄回，寄回地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼，接收人:杨晓玲，电话:18718256030。
获奖的队伍有机会获得企业的现金奖励。
我司另设立企业特别奖，对社群有突出贡献、互助友善以及积极通过网络推广高云(如Bilibili、抖音等)的团队，表彰其表现并发放奖励。
对于获奖的团队，我司将提供优先的实习及工作机会。
4、技术支持
板卡相关技术支持及技术指导，请通过QQ群：882634519（1群小眼睛半导体FPGA学习交流）咨询。
板卡发放相关问题，请通过QQ群：721849943（FPGA大赛高云官方技术）咨询。
软件事项
提交成功后，我们将会根据资料填写的邮箱发送License授权文件，不收取任何费用。
最后