2020年9月23日，爱德万测试（ADVANTEST）的下一代SoC测试平台V93000 EXA Scale正式发布。

当今最先进的半导体工艺可以实现技术变革，从而实现对来自，如物联网和手持设备、汽车和大型服务器等众多来源的数据进行实时整合。

随着移动处理器、高性能计算(HPC)和人工智能(AI) IC的发展，正在处理的数据量继续呈指数级增长。

伴随着这些进步，新的测试挑战，包括，

• 非常高的扫描数据量

• 极端的功率要求

• 快速的良率学习

• 高同测数需求

Advantest的新一代V93000 EXA Scale通过在成熟的V93000架构上的创新与改进来应对这些挑战

• 所有的EXA Scale板卡都采用了Advantest最新一代的测试处理器，每个芯片有8个内核，具有独特的功能，可以加快测试速度和简化测试执行。

  
  

• V93000 EXA Scale系统采用了Advantest的专利Xtreme Link™技术，这是一种专门为半导体自动测试设备（ATE）设计的通信网络。该技术可提供高速数据连接、嵌入式计算能力和板卡到板卡的即时通信。

  
  

• 全新的Pin Scale 5000数字板卡以5Gbit/s的速度树立了扫描测试的新标准，提供了市场上最深的矢量存储器，并采用Xtreme Link™技术，实现了业界最快的结果处理。通过这项技术，客户可以为自己的设备选择最有效的扫描方法，解决大型数字设计所固有的扫描数据量的爆炸性增长而带来的测试问题。

  
  

• 在电源电压低于1V的情况下，对电流的要求极高，最高可达数千A，这使得ATE的电源输送能力成为差异化的因素。XPS256电源是另一个行业创新，它用一块DPS板卡覆盖了所有的电源需求：超高精度，不受限的灵活的通道并联以及卓越的静态和动态性能。

  
  

• 通过Pin Scale 5000数字板卡和XPS256电源板卡上的256通道，密度增加了一倍，同时保持了V93000高度集成的外形尺寸。所以在更小的测试头里可以实现高同测数的需求，从而降低了整体的成本和对宝贵占地面积的要求。

  
  

• 不同规模的测试头可扩展出不同的测试方案，包括可实现在一个测试系统上测试各种芯片的能力，如数字、射频、模拟和功率测试。

  
  

• V93000 EXA Scale延续了Advantest对平台兼容性的承诺。兼容现有的V93000 load boards和Smart Scale cards，支持平稳过渡到用V93000 EXA Scale进行规模生成达到最佳资产利用。通过继续使用成熟的SmarTest软件，客户可以延用目前已有装机里同样的应用软件包和工具。

“随着我们进入百亿亿级计算时代，我们的客户在性能，测试成本，质量和批量上市时间方面面临了极端的测试挑战，而现在这些都可以通过V93000 EXA Scale测试平台来解决。” 

爱德万测试集团 V93000业务部

常务执行官兼执行副总裁

Juergen Serrer

目前Advantest已经向多家行业领先客户交付了数十套V93000 EXA Scale系统。

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爱德万测试（ADVANTEST）成立于1954年，是用于半导体设计和生产的自动测试和测量设备的领先供应商，这些半导体的应用包括5G通信，物联网（IoT），自动驾驶汽车，人工智能（AI），机器学习，智能医疗设备等。其领先的系统和产品已集成到世界上最先进的半导体生产线中。

此外爱德万测试还致力于面向新兴市场的研发活动，使这些市场从纳米技术和太赫兹技术的进步中受益，并推出了对于光罩制造至关重要的多维景象扫描电镜（multi-vision metrology scanning electron microscopes）， 以及独创的三维成像和分析工具。

爱德万测试中国总部位于上海张江，在中国设立了全球应用开发中心、全球研发中心、全球软件方案中心等，不仅为中国半导体行业客户提供现地化的支持服务，也为全球的客户提供专业化的服务和解决方案。我们的客户主要涉及通信、电子、生命科学和化学分析等领域。