由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020硬核中国芯”活动，现已同步上线“云展览”，每天为广大电子工程师推荐参评的优秀中国芯企业。

百余家中国芯企业

正在火热角逐中国芯巅峰荣耀

不做时代的旁观者

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2020

硬核中国芯云展览

参评奖项

2020硬核中国芯

2020年度国产MCU评选

2020年度最有影响力IC设计企业

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2014年5月8日在张江高科技园区注册，注册资本金近40亿元，旗下拥有16家子公司，含三家上市公司，总资产规模超过160亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列。华大半导体产品覆盖：控制芯片、功率器件、智能卡及安全芯片、高端模拟电路芯片等。

控制芯片方面，主要包括MCU、MPU、FPGA等，MCU芯片在工业控制等市场占有领先的地位，FPAG全系列产品线拥有完全自主知识产权。

功率器件方面，包括功率器件和碳化硅等器件，功率模块；碳化硅器件符合AEC-Q101（汽车电子协会车规认证标准）标准，广泛应用于汽车电子、充电桩、电源等领域。

智能卡及安全芯片方面，年出货量超过10亿颗，市场份额近60%。包括第二代身份证芯片、金融IC卡、安全芯片、物联网芯片等。产品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域，业务遍及海内外。

高端模拟电路方面，包括AD/DA、电源管理芯片、计量芯片等，其中，高端AD产品在通信、雷达、医疗仪器等领域实现大量应用；电源管理芯片产品符合AEC-Q100标准，并在汽车领域、工业控制、通信等领域实现大规模应用。

新型显示芯片方面，触控及OLED芯片技术全球领先。华大半导体将不断增强企业竞争能力，提升我国集成电路产业的技术水平，着力打造世界一流的集成电路产业集团。 

华大半导体HC32L136

1. 芯片基于ARM Cortex-M0+内核，采用多项超低功耗设计技术，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设，能够妥善处理功耗与资源之间的平衡，内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块，并支持1.8V~5.5V宽电压工作范围，具备高整合度、超低功耗、高可靠性特性。

2. 芯片集成SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设，具备高整合度、超低功耗、高可靠性等特性。芯片性价比高，可以有效节省系统BOM成本，在物联网等对低功耗特性有强烈要求的应用里，价格优势明显。

3. 产品创新点

创新点一：基于超低温漂技术的超低功耗电路设计理论和技术。依靠新型的超低功耗电源管理（PMU）技术、超低功耗带隙基准源（LPBGR）技术和超低功耗低电压检测（LVD）技术，实现全芯片超低待机电流控制标志效果达到小于0.45μA。

创新点二：异步设计和DLL降噪技术的高能效时钟域设计理论和技术。依靠异步设计电路，优化时钟架构，优化高频时钟产生电路，指令预存取技术，实现超高能量效率控制标志效果达到23.19CoreMark/mA以上。

创新点三：自适应电压平衡技术的高速启动设计理论和技术。依靠超大范围负载低压差线性稳压器（LDO）、高精度高启动速度RC振荡器（IRCOSC）、高精度低速IRCOSC等控制技术，实现超快唤醒时间控制标志效果达到小于3μS。

创新点四：改进型密闭环技术的高可靠性电路设计理论和技术。芯片实现高可靠性创新：ESD人体放电模型达到±8KV，处于国际标准JEDEC JS-001分级中的最高等级Class 3B；EFT快速电脉冲群达到±4KV，处于国际标准IEC61000-4-4分级中最高等级Class 4。

4. 应用方案

（1）额温枪应用方案

（2）血氧仪应用方案

（3）智能水表应用方案

（4）ETC应用方案

（5）温控器应用方案

（6）NB-IoT无线模块应用方案

5. 在国内工业数据采集、水气表、ETC、额温枪、血氧仪等市场取得较高份额，市占率已超过40%。尤其在2019年ETC不停车收费系统建设和2020年抗击新冠肺炎疫情过程中，超过6500万颗本项目产品被应用到ETC/OBU车载单元、额温枪与血氧仪的生产中。在相关进口芯片供应短缺而生产需求又极为迫切的关键时刻，成功实现了进口替代，解决了智慧交通建设与防疫抗疫的重大技术保障问题。

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“硬核中国芯”旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

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