Global foundries准备与美国政府共同投资国内芯片制造
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在该公司的虚拟全球技术大会前，Caulfield谈到了全球半导体供应链失衡和中国台湾在全球晶圆生产中的主导地位。他说：“我们需要在供应链中有更多的平衡。”他观察到，总部位于美国的公司为整个芯片市场提供了47％的份额，但全球只有12％的芯片是在美国制造的。
近几个月来，出现了政治动议，以动用美国纳税人的钱来支持其国内芯片制造。
当被问及Globalfoundries是否可以从美国政府的补贴中受益，并利用它们扩大生产甚至建造一座额外的晶圆厂时，Caulfield说：“我不喜欢补贴一词。这听起来像是政府的援助。我更喜欢联合政府。过去，我们通常由开放市场竞争来决定谁是赢家，谁是输家，但各国却没有这样做，他们将半导体视为战略，美国意识到我们也必须这样做。CHIPS法案即将生效。”
考菲尔德继续说：“我们正在扩大我们的全球足迹。我们正在加速增长，我们将决定如何最好地做到这一点。”他说，Globalfoundries已经在美国制造业中投资了数十亿美元，并问谁比Globalfoundries更有条件在美国政府的政策下投资更多资金。
当被问及尽管有Covid-19大流行等问题时，Globalfoundries是否仍在进行公司股票的首次公开发行，Caulfield说：“我们有信念。您必须满足某些指标。您想要的最高收入是什么？我们正在按计划在2022年下半年进行IPO。”
在9月24日举行的虚拟全球技术会议上，Globalfoundries宣布了22FDX +，其具有更广泛的功能和选项，可满足IoT，5G，汽车和卫星通信应用的需求。
该公司表示，22FDX +中的第一个专业解决方案将是22FDX RF +。借助数字和RF增强功能，新的22FDX RF +解决方案经过优化，可提高前端模块（FEM）设计的性能。22FDX RF +专用解决方案将于2021年第一季度提供，并在德国德累斯顿的Globalfoundries Fab 1生产。
Cadence Design Systems还宣布推出支持22FDX平台的混合信号OpenAccess流程设计套件（PDK）。PDK使Cadence的数字、定制和RF设计工具能够与支持5G mmWave、边缘人工智能（AI），IoT和汽车应用设计的22FDX平台一起使用。
当被问及下一版FDX – 12FDX的进展时，Globalfoundries的移动和无线业务部门总经理和高级副总裁Bami Bastani说：“ 12FDX程序还在完善，利用我们的12nm FinFET工艺，我们已经完成了约60％。我们正在优化工艺。” Bastani补充说，Globalfoundries预计将于2023或2024年投入12FDX生产。
Globalfoundries首席执行官Tom Caulfield表示：“我们不是制程工艺尺寸的奴隶。我们专注于应用。我们提供嵌入式存储器等应用所需的东西。“
早在2016年，Globalfoundries就计划在2019年上半年在12FDX上进行客户流片。同时，22FDX平台自2017年以来已投入生产，其中包含MRAM作为嵌入式非易失性存储器选件。超过3.5亿个芯片已经发货，产生了超过45亿美元的收入。
FDSOI（或完全耗尽的绝缘体上硅）是FinFET的替代制造选择，其体积为28nm的CMOS以外，它具有许多优势。掩埋的氧化物层减少了寄生电容，从而改善了功耗，并允许反向偏置以主动权衡功耗和性能。由于较少的掺杂，它还可以降低温度依赖性，并允许高密度电路和更好的晶片利用率。在Globalfoundries一直致力于的混合信号和RF电路中，这可以带来许多优势。
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