高通骁龙875细节曝光:三星5nm工艺,X1+A78内核,集成骁龙X60基带


按照以往的惯例,高通在11-12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示,骁龙875将会有多个版本,其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina,而骁龙875+的代号则为Lahaina+,此外还有一个骁龙875G。不过,也有可能骁龙875G就是骁龙875+。


在制程工艺方面,骁龙875系列将会由三星5nm EUV工艺代工,此外,骁龙X60调制解调器也将会采用三星5nm工艺。虽然此前有消息称,三星的5nm工艺良率不高,不过,三星还是与高通达成了一项价值8.5亿美元的代工协议。


具体到骁龙875的内核方面,此次高通将会引入Arm最新推出的Cortex-X超大核心,以及Cortex-A78大核芯进行组合,魔改后的架构命名为Kryo 685。根据Arm公布的资料显示,全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍。


此外,骁龙875系列还将会采用最新一代的Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。并且可能还会直接集成最新的5G基带,可能会是骁龙X60。


根据之前的爆料,骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器射频系统,包括毫米波6GHz以下的FDDTDD频段。


此外,骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。


按照惯例,搭载高通骁龙875的旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。


编辑:芯智讯-林子

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