这款华为5G基站单元尺寸为48cm x 9cm×34 cm，重量约为10kg。拆解发现，在其1320美元的估算成本中，中国大陆企业设计的零部件比例约为48.2%，这个国产比例已经高于Mate 30 5G版本的41.8%，但由于美国加强管制，这部分处理器今后可能无法继续制造，需要寻找替代品。

顺便看看Mate 30 5G版本主要芯片零部件供应商：

虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件，转向国产替代，但中国厂商设计的芯片可能约6成要在台积电（TSMC）代工，其中仅约10%的国产零件完全不受禁令影响，其余都是在禁令生效前备货的。

拿华为自己的海思处理器来说，有四分之一是在台积电代工。从拆解上看，华为5G基带单元电路板上有一枚丝印为“Hi1382 TAIWAN”的关键芯片，有可能是2019年初发布的华为天罡5G基站处理器，这在当年也是业界首款5G基站核心芯片。

另外，华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中现场可编程门阵列（FPGA）为美国莱迪思Lattice和赛灵思Xilinx公司的产品。FPGA是可提供出厂后一定程度编写程序修改的半定制半导体组件，对于5G基站这种新型事物，各类固件在后期会不断升级，所以对FPGA依赖度极高。

其他美国元器件包括赛普拉斯Cypress的内存、博通Broadcom的交换机芯片、亚德诺ADI的放大器，电源管理芯片则由德州仪器TI和安森美半导体ON Semiconductor供应。

此外，韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存芯片主要由三星电子制造，日本进入供应链的企业只有TDK、精工爱普生和Nichicon。

相对于年出货上亿的智能手机业务，年出货仅数十万级的5G基站业务对芯片的需求量要小得多，而且在今年5月美国公布进一步的制裁决定时，就传出华为已囤积可供未来两年使用的芯片库存，包括服务器处理器和用于5G基站的FPGA芯片。

9月23日，在华为2020全连接大会上，华为轮值董事长郭平表示，包括5G基站在内B2B业务，目前仍然供给充足。

美国断供，5G技术优势是否还在？

电信设备占据华为营收相当大一部分，依照2019年财报，其运营商业务贡献整体营收的34.5%。由于产品技术和供应链上的优势，华为能够提供比竞争对手低40％的产品价格，近年来已击败爱立信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）等欧洲企业，成为全球最大电信设备供应商，市场占有率近30%。

今年2月，华为官方宣布获得91份5G订单，领先Nokia的63份及Ericsson的81份。

根据国际知名专利数据公司IPLytics的调查显示，截至2020年2月底，华为凭借发布3147件5G项目专利数排名第一。

Strategic Analytics机构提供的5G标准化贡献度榜单中，华为也是排名第一。

在5G领域，华为充分利用在4G时代建立的客户网，除了中国之外，在非洲和欧洲等推进基站的引进。而在日本，此前软银等利用华为的设备，构建了性价比极高的5G网络。

虽然一直以来5G基站对美国零件强烈依赖，成为了未来竞争的不确定因素。但任正非曾透露，他们已开发出一款不含美国零部件的5G基地站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出30%。预估这种不含美国零部件的5G基站，可望在2020年内生产达150万台，但现在是否已经正式进入市场，目前还没有消息。

早在之前华为欧洲区副总裁Abraham Liu 就正式表态：“虽然部分欧洲国家在受到一些压力后，放弃了使用华为5G通讯设备，但依旧不会影响华为的决定，华为依旧有信心给欧洲客户提供最佳的5G网络服务，因为华为在5G技术领域，不仅仅5G设备质量可靠，同时5G网络信号也更加稳定，所以华为的5G网络技术一定不会让人失望，未来也会一直致力参与欧洲国家的5G网络建设。”

转自5G通信

10月27日消息，据国外媒体报道，美国卫星通信公司Ligado Networks，已成功融资38.5亿美元，所筹集的资金，将用于推进他们的5G计划。

Ligado Networks已在官网宣布他们融资38.5亿美元的消息，这一次的融资由摩根大通牵头，所筹集的资金来源于Ligado Networks现有的投资者和新的投资者。

筹集到38.5亿美元的资金之后，Ligado Networks也就有了充足的资金，推进他们利用L段频谱资源、支持移动通讯行业利用这一频资源部署5G服务的计划。

Ligado Networks在官网上表示，他们利用L段频谱推进5G服务的计划，在今年4月份已得到美国联邦通信委员会的批准，在通过融资获得充足的资金之后，也将加快他们的计划推进进度。

值得注意的是，Ligado Networks此前向3GPP提交的文件，得到了诺基亚、英特尔、三星等全球性厂商的支持，此次融资38.5亿美元，也将增强他们同芯片设计商、设备制造商和网络基础设施提供商在商业方面的联系。