半导体并购潮起？传Marvell将100亿美元收购Inphi

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2020/10/28 周四

3750字

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芯闻头条

1、传Marvell即将以100亿美元收购Inphi

据彭博社报道，一位知情人士透露，Marvell即将以约100亿美元的价格收购Inphi。这将是继本周AMD收购赛灵思后，又一起半导体整合并购案。

图片来源：法新社

该知情人士表示，Marvell将以股票形式支付收购金额的60%，其余部分以现金支付。另外华尔街日报则引用知情人士指出，若谈判顺利进行，两家公司最快于当地时间10月29日宣布细节。Marvell和Inphi均拒绝置评。

据悉，Marvell主要生产存储、模拟、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片，目前市值约为260亿美元，Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。若收购案敲定，将有助于Marvell扩大其业务范围。

新冠肺炎爆发带起居家办公趋势，笔电、电竞、网络需求激增，此外，企业逐渐走向线上服务也让数据中心不断成长，都加速半导体产业的整合。全球半导体业掀起并购狂潮，其中包括超微斥资350亿美元收购赛灵思，英伟达砸400亿美元收购ARM，以及亚德诺半导体以209亿美元并购美信半导体，此外，上周英特尔也同意以约90亿美元将其存储业务出售给韩国存储大厂SK海力士。

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材料/设备/EDA

2、2020年国产半导体设备销售收入将达213亿元人民币

据财联社报道，2020中国半导体设备年会10月29日在合肥召开。会上，中国电子专业设备工业协会称其对中国大陆47家主要半导体设备制造商（销售收入500万元以上）的统计结果显示，2019年半导体设备销售收入161.82亿元，同比增长30.0%；半导体设备出口交货值16.35亿元，同比增长2.6%；总利润27.13亿元，同比增长26.7%。

另外，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠预计，2020年中国大陆半导体设备市场将超过150亿美元，2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元（人民币）左右，市场占有率将达到20%左右，其中集成电路设备90亿元左右，太阳能电池片设备100亿元左右，LED设备20亿元左右。

3、上海新阳：第三季度净利润1.5亿元，同比增长1089.36%

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）发布的2020年第三季度报告显示，第三季度净利润为1.5亿元，同比增长1089.36%；前三季度净利润为1.77亿元，同比下降38.92%。此前，上海新阳发布公告称拟发行募集资金不超过15.00亿元，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

图片来源：上海新阳

据悉，上海新阳光刻胶项目已制定产品路线图。该公司购买了三台光刻机，目前已有一台到厂运行。根据公司光刻胶项目进度的需要，今年会加大对光刻胶项目的投入。目前其光刻胶项目已完成实验室研发阶段，开始中试准备。

制造/封测

4、联电与美国司法部达成6千万美元和解协议

10月29日，联电公告，美国北加州联邦地方法院核准联电与美国司法部和解协议。美国司法部于2018年11月，以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由，对联电司及若干员工提起刑事诉讼。

图片来源：联电

根据公告内容，在和解协议中，司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项Micron Technology, Inc.(以下简称美光) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从四亿到八十七亿五千万美元的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项商业秘密，同意支付美国政府美金六千万元的罚金，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。

Fabless/IDM

5、三星电子第三季度净利润83亿美元，同比增近50%

三星电子公司10月29日公布了其截至2020年9月30日的第三季度财报。财报显示，三星电子第三季度营收达到66.96万亿韩元（约合755.1亿美元），与去年同期相比增长8%；净利润达到9.36万亿韩元（约合83亿美元），同比增长48.9%，高于分析师平均预期的7.54万亿韩元（约合66亿美元）；营业利润为12.35万亿韩元，同比增长58.8%，比分析师平均预期高出12.3%。

图片来源：网易科技

三星电子预计第四季度利润将下滑，称在竞争加剧和需求减弱的情况下，帮助第三季度利润节节攀升的移动和内存业务的强劲增长将有所减缓。三星预计今年的资本支出约为35.2万亿韩元（约合310亿美元），因为其将迁移到更先进的芯片工艺，并扩大其合同芯片制造业务。

6、智能手机刺激需求，铠侠将建造新NAND芯片生产线

据路透社报道，铠侠10月29日表示，将在日本中部建造一条新的NAND闪存芯片生产线，以满足智能手机、自动驾驶汽车等各个领域对数据存储日益增长的需求。

图片来源：网易科技

据悉，该条线路是铠侠的第七条生产线，将在其位于四日市的现有工厂建造，一期工程计划在2022年春天竣工。铠侠在一份声明中称，预计其与美国合作伙伴西部数据(Western Digital)将共同投资这条新生产线。不过两家公司并没有透露具体投资金额。

7、莱迪思为Moorechip实现低功耗、高性能四通道MIPI显示屏串行接口解决方案

10月29日，低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司宣布，Moorechip公司选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA来实现支持1080p视频输出的四通道MIPI显示屏串行接口解决方案。

CrossLink™-NX FPGA系列提供1066Mbps DDR3存储器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式RAM块（EBR）和大型SRAM加速90度图像旋转和高清视频桥接应用的算法实现。

8、美国法院驳回FTC重审高通反垄断官司的申请

TechWeb 10月29日消息，据国外媒体报道，美国一家联邦上诉法院10月28日拒绝了FTC（联邦贸易委员会）重审高通反垄断诉讼案的请求。FTC指控高通从事非法的垄断行为，但旧金山的美国联邦第九巡回上诉法院今年8月裁定，FTC未证明高通就其手机芯片和专利相关的核心业务作法是反竞争的。

此前，FTC起诉高通，并对该机构形容为“无许可，无芯片”（“no license, no chips”）的高通核心作法发起挑战。

行业动向

9、传美国拟允许芯片厂商向华为非5G业务销售芯片

英国金融时报10月29日消息，据知情人士透露，只要芯片公司不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。

报道援引一位参与了与美国政府对话的半导体行业高管称，美国商务部“在最近的谈话中已经向公司告知，虽然在处理供货华为的许可时会面临拒绝，但如果你们能证明你们的技术不会支持5G，这一问题就可以被克服”。

10、中兴通讯：拟购买恒健欣芯等合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.8219%股权

中兴通讯10月28日公告，拟以发行股份方式购买恒健欣芯、汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.8219%股权，预估交易价格区间为25.41亿元至26.35亿元；本次交易完成后，中兴通讯合计持有中兴微电子100%股权

此外，中兴通讯同日发布最新财报公告，第三季度实现净利润8.55亿元，同比下降67.83%；前三季度实现净利润27.12亿元，同比下降34.3%。

11、苹果供应商欣兴电子CSP厂发生火灾

据经济日报报道，10月28日，制造印刷电路板的上市公司欣兴电子下午2点多传出大火，对于此次大火，欣兴电子立即公告说明山莺厂火灾事件，主要影响为山莺厂区CSP厂，确切损失金额调查评估中。公司并调查损失，申请保险理赔，调度产能，降低损失。起火点及真正起火原因尚待消防单位勘查鉴定，公司将协调各厂产能，以降低本事件对客户的影响。

图片来源：经济日报

业界评估，山莺厂区是欣兴主要晶片尺寸覆晶封装（FC CSP）载板的生产基地，客户群包括高通、联发科与海思（华为），目前载板持续供不应求，欣兴火灾恐造成市场供给更加吃紧，是否有转单效应，或是上游供应链争抢FC CSP产能，仍有待观察。

12、友达光电今年第三季度实现净利6.78亿元同比扭亏为盈

10月29日，台湾面板厂商、半导体显示技术公司友达光电公布了2020年第三季度财报。财报显示，友达光电今年第三季度实现扭亏为盈。友达光电今年第三季合并营业额为新台币732.3亿元，较2020年第二季增加15.3%。友达光电今年Q3实现净利新台币28.9亿元（约合人民币6.78亿元），去年同期净亏损9亿元。