首届慕尼黑华南电子展将于2020年11月3-5日登陆深圳国际会展中心（宝安新馆），展会总规模预计为40,000平方米，500家国内外优质企业共襄盛举。展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦智慧出行、智慧工厂、智慧生活、5G+，初创企业热门话题，汇聚国内外知名企业。

本次芯师爷将携手慕尼黑华南电子展，共同重磅推出“硬核中国芯科技园”展区。展区设立10个企业展示专区，并进行图文宣传互动。届时，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”也将重磅亮相！

上海威固信息技术股份有限公司成立于2013年。自公司成立以来威固信息始终致力于固态存储技术的研究， 努力为用户提供安全可靠、稳定耐用的固态存储产品。威固信息贯彻ISO9001质量管理体系，结合不同行业对固态存储的技术要求，推出的产品广泛适用于工业自动化，轨道交通，医疗器械， 监控领域，手持终端，车载、船载、机载等恶劣环境。威固信息将用先进的技术、一流的品质为各行业用户提供最优秀的固态存储产品。

比亚迪半导体是国内领先的半导体IDM企业，主要从事功率半导体，智能控制IC，智能传感器，光电半导体，制造及服务，应用领域覆盖了对光，电，磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体在技术快速发展、市场份额持续提升的同时，始终以高品质服务于国内外客户，立志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商，为广大客户提供领先的车规级半导体整体解决方案。

比亚迪半导体以IGBT和SiC为核心，实现全产业链整合。车规级IGBT打破国外技术垄断，IGBT4.0芯片成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。比亚迪全新旗舰车型“汉”，是国内首款批量搭载自主研发SiC功率模块的车型，SiC 电控的综合效率高达97%以上，整车动力性能表现非常出众。

早在2007年进入工业MUC领域，累计出货超20亿支。比亚迪半导体坚持性能与可靠性双重路线，现拥有双核触控MCU、EMC增强型触控MCU、工业三合一MCU以及电池管理MCU，是业内产品集成度最高、抗干扰性能最优、品质表现优异的代表。

2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，现装车量超500万支，实现国产化零突破。

未来，将以车规级MCU为核心，推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

江苏帝奥微电子股份有限公司是从事混合信号产品线，到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，核心团队皆来自仙童半导体，为各市场提供模拟整体解决方案，主要服务于消费类电子,医疗电子，工业电子及智能照明等市场.具体包括5G基站及手机、穿戴式产品、电视、电表、载波通信、物联网、商业照明等。其核心客户包括小米，OPPO，海康，大华，Samsung，Harman、GE等全球顶尖品牌。主要产品包括USB2.0/3.0接口集成电路，低功耗低噪声高精度放大器，高压大电流电源管理IC，智能照明控制及去纹波IC，高清音视频信号调制IC等。

江苏帝奥微电子股份有限公司致力于为客户提供高性价比的产品和有价值的长期设计支持和服务，是国内规模最大的模拟集成电路设计公司之一。

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网芯片企业，于2017年3月在上海张江注册成立，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。

公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。

公司屡获殊荣，包括“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”等，多次获得国家部委及上海市政府等多项支持；并深得投资机构青睐，已获得知名投资机构及战略投资者过亿元投资。

北京忆芯科技有限公司（Starblaze）于2015年底正式成立，公司在16年、18年完成亿元级别A轮和A+轮融资。总部位于北京，同时在上海，成都，厦门，深圳分别设有研发中心和客户技术支持中心。公司技术团队由业界IC专家和资深工程师组成，具有丰富的工程化及成熟的产品化能力。核心成员具有多年研发经验和多项研发成果，拥有从底层算法到芯片设计，再到解决方案设计等多方面的丰富经验。

忆芯科技业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片，由我司自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已量产出货，固件解决方案也已交付行业客户，支持多个知名品牌厂商推出高性能NVMe固态硬盘。

同时基于主控芯片,公司推出以下四套解决方案：
STAR1200C，高性能、低功耗NVMe消费级解决方案；
STAR1200E，低功耗、高性能NVMe企业级解决方案；
OC SSD，基于定制化Open-Channel接口的数据中心解决方案；
基于AI存储主控的DeepSSD®产品，赋能监控市场KV存储应用，有效加速数据聚类、分组计算，优化现有视频监控存储体系，实现海量数据的识别、分类、检索、比对。

北京忆芯科技有限公司坚持自主研发，对研发芯片产品拥有完整知识产权。公司成立以来，基于自主研发的芯片核心技术，已申请中国专利86项，PCT专利申请3项，已获得授权专利5项，其中发明专利1项，实用新型专利4项，向外转让专利申请12项，获得北京市专利试点单位称号。公司基于获得自主研发的芯片固件与工具软件获得软件著作权登记7件；基于完成流片的芯片获得集成电路布图登记2件，获得注册商标48件。

忆芯科技致力于做大数据应用的技术赋能者，为海量数据提供最优存储、计算及解决方案，提供从端到云，从消费级到企业级，从芯片到方案的一站式服务。我们的愿景是将存储与AI结合，芯片赋能数据流转；技术与落地绑定，让数据在应用中产生更大价值。

国科微电子股份有限公司（股票代码：300672）成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州等地设有分子公司及研发中心。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业，国家知识产权示范企业。

历经十余年的锤炼，国科微已成长为国内领先的数据及多媒体类芯片解决方案提供商，我们在智能显示、智能视频、固态存储、北斗定位等领域量产了一系列拥有核心自主知识产权的芯片，如国内首款集成高清解码、直播星解调和北斗接收的全国产标准高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、国内首款通过国密国测双认证的高端固态硬盘控制器芯片以及国内首款全国产固态硬盘控制芯片等，填补国内空白。

其中，国内首款支持NDS高级安全加密的解码芯片GK6105SU被规模应用在我国“户户通”工程中，为中国7000个家庭提供视听服务，实现电视服务的平等化；国内首款全国产固态硬盘控制芯片GK2302重新定义了固态硬盘控制器国产化的4个标准，树立固态硬盘控制芯片设计新标杆，搭载GK2302的固态硬盘产品已在信创、等保以及分保等市场出货规模达百万级别，保障网络信息安全。

国科微持之以恒进行创新，持续推进数据及多媒体类芯片的研发，自研PCIe 3.0 NVMe固态硬盘控制芯片GK2311即将量产；全国产22nm支持双频双模的北斗导航定位芯片已完成各项关键性能的验证，有望明年上半年量产；自研8K解码芯片有望明年下半年量产。

抢抓数字经济发展浪潮，国科微将加大与生态伙伴的开放合作，厚积薄发，持续为客户创造价值。

时擎智能科技（上海）有限公司 (Timesintelli Technology) 是一家无晶圆厂芯片设计公司，成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。时擎科技致力于在万物智联的AIoT时代，基于团队多年积累的全栈处理器定制能力，为端侧终端提供智能处理芯片和完整的解决方案。

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

总部位于深圳，在合肥、西安设立子公司，业务遍布全球。公司是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。

建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。

上海移芯通信科技有限公司（www.eigencomm.com）坐落于上海张江，公司于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于做世界上最好的蜂窝物联网芯片。 

公司团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史、深厚积累和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。 

公司所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。公司正逐步研发蜂窝通信各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，为“万物互联”提供通信解决方案。

深福保集团，系全资国有企业，隶属于深圳市国资委，是中国首批专业产业园区开发运营商。深福保集团秉承“构筑产业空间，助力产业成长”的企业使命、“服务企业、赋能产业”的运营理念和“您的需求、我的责任”的服务理念，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系，聚焦生物医药、新一代信息技术、新能源、现代物流等产业，集聚丰富的产业资源，成功打造了“线上+线下”的产业生态运营服务平台，提供覆盖企业全生命周期的一站式服务，推动园区企业高质量发展。

11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”即将在深圳举办。

本次峰会，十余位业内顶级大咖将悉数到场分享干货，云集约80家芯片厂商创始人/产品市场高管，20余位投资/园区相关高管、科研院所专家，约300位电子终端工厂研发和采购高管。

“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评；评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分，力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品，以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

届时，历时四个月的“2020 硬核中国芯”评选结果将隆重揭晓！芯师爷诚邀各位半导体行业领袖以及电子终端研发和采购高管齐聚深圳，见证中国芯2020年阶段性成长，探讨中国芯无限未来！

峰会时间：11月3日13:00-17:30

峰会地点：深圳国际会展中心南宴会厅

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1、国内外优秀原厂领衔亮相

慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴、智能家居等热门技术应用，吸引行业优质买家及精英。更多国内外优秀原厂领衔亮相，展示新品及创新技术。

2、多样化展区筑造行业蓝图 

打造产品主题展区及各类热门应用技术科技园，包括智慧出行科技园、物联网科技园、中国芯科技园、资源整合展区、创客公园、特斯拉拆解秀。

3、大咖齐聚同期论坛

重点针对汽车电子、电动车、嵌入式系统、物联网、电力电子、医疗、连接器、蓝牙技术等热门应用市场与高速发展的行业，邀请行业大咖、优质企业代表、研究院高校等专家济济一堂，与观众展开深度交流。