Call for Papers 征稿截止日期推迟 | 第五届（2021年度）IEEE电子器件技术与制造会议（EDTM）

ICFC 未来芯片技术高精尖创新中心 5天前

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提醒大家！

第五届（2021年度）IEEE电子器件技术与制造会议（EDTM）中重要的环节之一

——Call for Papers的征稿截止日期

受新冠疫情影响

推迟到下周六（11月7日）啦！

请各位还未提交论文的小伙伴抓紧时间哦！

本期推送

让我们一起回顾一下论文征集的具体要求吧~~

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论文征集

Call for Papers

}

论文征集涵盖（不限定）以下技术领域：

材料

制造工艺和工具

半导体器件

存储技术

光子学、成像和显示

功率和能源器件

模型和仿真

可靠性

封装和异质集成

良率和制造

传感器，MEMS，生物电子学

柔性和可穿戴电子

纳米技术

颠覆性技术-IoT,AI/ML,神经形态和量子计算

论文模板及提交入口请前往EDTM 2021官网：

Paper template and submission portal at the EDTM 2021 website：

https://ewh.ieee.org/conf/edtm/2021/papers.html

论文提交开放日期 | Submission starts

2020年8月1日| August 1, 2020

截止日期 | Deadline

2020年11月7日 | November 7, 2020

{

会议简介

About EDTM 2021

}

第五届（2021年）IEEE电子器件技术与制造会议（EDTM）将为期四天，以“智能技术构建智慧互连生活”为题，由IEEE电子器件协会（EDS）主办，于 2021 年 3 月 9 日至 12 日在中国成都举行。EDTM 是电子器件领域的国际标杆学术会议，聚焦各种电子器件技术和制造的相关研发议题，为来自全球产业、学术界和研发机构的研究人员和工程师提供研发交流的平台。EDTM 在亚洲各个半导体产业热点循环举行，并于2021年首次来到中国。

The IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2021 is a four-day meeting to be held in Chengdu, China, during March 9th to 12th, 2021. The Theme for EDTM 2021 is: Intelligent Technologies for Smart and Connected Life. Sponsored by IEEE Electron Devices Society (EDS), EDTM is a premier conference, providing a unique forum for discussions on a broad range of device/manufacturing-related topics. EDTM rotates among the hot-hubs of semiconductor manufacturing in Asia, coming to China in 2021.

新冠疫情观察: EDTM2021将密切监控全球新冠疫情动向。如若需要，组委会将会安排受旅行限制者以远程在线方式演讲和参会。

COVID-19 Watch: Chengdu remains safe. EDTM2021 is planned as an in-person/on-site event. Meanwhile, we are closely monitoring the development of global COVID-19 outbreak. A contingency plan will allow virtual presentations and participation for those with travel restrictions and concerns. Both safety and participation experiences will be ensured for EDTM2021.

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时间地点

Date & Venue

}

2021 年 3 月 9 日至 12 日

March 9th to 12th, 2021

成都世纪城国际会议中心

The Century City International Convention Centre (CCICC) in Chengdu, China

成都市高新区世纪城路198号

198 Century City Road, Hi-Tech District, Chengdu, Sichuan, China

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会议联席主席