我们这次展示的新产品，主要有几个类型，一个是车规产品，第二个是功率的MOS管，另外一块是稳压管跟TVS，还有ESD产品，包括高结温的光耦。

我们其实在2000年的时候就开始涉足车规产品产品，采用了汽车的质量管理体系。目前我们是AEC的技术委员会的成员，我们的车规产品也全部系列化。

功率MOS这一块产品，目前在电机驱动和锂电管理等方面应用越来越广泛。我们也是针对这些应用，开发了系列的封装，包括一些有特色的芯片，比如现在热门的PDFM3×3、PDFM5×6这些封装外形的产品，芯片则包括中低压的低导通电阻的MOS管和多层外延的高反压超级MOS管。

稳压管跟TVS采用了我们自主知识产权的平面结构，也就是平面芯片，相比于现在行业上普遍使用的GPP工艺的芯片，有更好的一致性跟可靠性。这类产品我们现在使用在一些要求比较高的工业级和车规级的产品上。

另外一个类型是ESD产品，ESD产品目前市场的应用比较广泛，我们现在重点是针对低压应用开发，比如说1.8伏的产品，特点是低钳位电压、低电容、高IPP。

另外还有高结温的光耦，目前行业里一般光耦的应用环境都在110℃以下，对于一些高应用温度的环境，会有痛点，而现在我们的光耦可以用在125℃的环境。