证监会同意恒玄科技科创板IPO注册

半导体行业观察讯，根据证监会发布公告显示，11月11日，证监会同意科创板IPO注册，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）在列。今年8月28日，恒玄科技科创板IPO成功过会。

恒玄科技主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。

恒玄科技的客户包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等，并在专业音频厂商中占据重要地位，进入哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨头加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用公司产品。

恒玄科技介绍，2017年推出BES2000系列芯片，2018年研发出全球首款采用28nm先进制程的BES2300系列智能蓝牙音频芯片，功耗指标当时处于行业领先水平。随后推出的BES2300ZP应用了公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术（IBRT），进一步确立了公司的领先地位。

恒玄科技表示，公司是业内首家实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产权的高性能主动降噪技术。公司单芯片方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点。

恒玄科技在业内率先使用40nm及28nm制程用于蓝牙音频芯片的开发，目前采用22nm制程的新一代产品在研发过程中。基于应用先进制程以及低功耗射频模拟电路设计技术，公司芯片功耗低于5mA，达到业内领先水平。

福利

点击阅读原文，了解

摩尔精英！

阅读原文