慧荣科技最新发布一款企业级PCIe 4.0 NVMe SSD控制芯片SM8266。SM8266采用PCIe Gen4 x4接口和NVMe 1.4规范协议,支持原厂的3D TLC、QLC,支持16个NAND闪存通道,持续读取最高6.5GB/s,随机读取最高950K IOPS,并通过物理和逻辑隔离,实现持续稳定的低延迟,最高支持16TB容量SSD。
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慧荣科技SM8266采用第六代 NANDXtend技术,结合慧荣科技专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性,以及断电保护,可消除意外断电时数据丢失的风险。
慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:“慧荣科技上一代的PCIe 3.0 Turnkey解决方案累积了丰富的客户产品开发及销售经验。慧荣科技最新的SM8266能够提供完整Turnkey的PCIe 4.0企业级SSD解决方案,为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。”
慧荣科技从消费类向企业级SSD布局,开启PCIe 4.0时代
在消费类市场,慧荣科技最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4控制芯片,包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264,为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制芯片,全方位满足巿场需求。
慧荣科技声称公司的消费类PCIe 4.0 SSD控制芯片已获得10多家客户的青睐,其中也包括NAND Flash原厂。同时,慧荣科技也在从消费类向企业市场扩大布局,早在2019年慧荣科技就推出了一款SM8108 企业级SSD控制芯片,是基于PCIe 3.0 x4并支持NVMe 1.3,支持8个NAND闪存通道,峰值传输率800MT/s,最多可以支持16TB 3D TLC/QLC闪存。
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如今,慧荣科技发布的企业级PCIe 4.0 NVMe SSD控制芯片SM8266,将实现企业级SSD从PCIe 3.0向PCIe 4.0过渡。与PCIe 3.0相比,PCIe 4.0最大带宽翻倍,PCIe 4.0 x4通道可带来8GB/s的超高理论带宽,SSD性能理论值也能达到7GB/s,将因应英特尔和AMD处理器对PCIe 4.0的支持,以及服务器和笔记本市场对更高性能存储需求的增加。
SSD存储潜力大,原厂大量PCIe 4.0 SSD上市,角逐数据中心领域
全球数据量持续快速增长,尤其是2020年受全球“疫情”大流行的影响,在线会议、在线视频、在线教育等需求大增,互联网云平台、游戏、券商等服务器面临扩容和提高性能的压力。
在数据中心领域,HDD凭借容量和成本优势,依然占据主导地位,预计2020年SSD存储占比仅10%,也代表着未来有很大的发展潜力。2020年三星、英特尔、铠侠、SK海力士等原厂PCIe 4.0 SSD容量均是TB级,都是瞄准的数据中心存储领域。
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除了原厂,Marvell、慧荣、群联等控制芯片厂商也在加快布局企业级SSD,推动SSD PCIe 4.0新时代的来临,而SSD品牌厂之间也将进入新一轮竞争,并不断推动SSD在数据中心领域的快速增长,预计数据中心领域SSD存储占比将从2020年的10%提升到2030年的40%以上,成为NAND Flash市场应用的最大驱动力。
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