苹果M1版MacBook拆解(附:主要器件清单）

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近日，著名拆解机构 iFixit 终于发布了苹果自研芯片 M1 版 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解报告。拆解显示，两台 MacBook 的内部布局都没有大变化，库克果然是库存管理高手。

▲对比左边的英特尔版 MacBook Air，M1 版 MacBook Air 的最大特征，就是去掉了左上角的风扇。考虑到 M1 芯片的发热不高，正常使用一般都不会过热降频（虽然 geekbench 多核测试显示，MacBook Air 确实因为散热而无法全力奔跑）。M1 芯片上面盖了一大块散热板。

▲MacBook Air 主板

▲MacBook Pro 主板

▲新款MacBook Pro（13英寸）主板正面
▲新款MacBook Pro（13英寸）主板背面
▲新款MacBook Air主板正面
▲新款MacBook Air主板背面

iFixit还初略的列出了一些主要器件型号：

Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)
英特尔 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 扩展器/中继器)
(Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)
苹果 1096 & 1097 – 电源管理
德州仪器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC
苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module
华邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash
瑞萨 501CR0B
英特西尔（瑞萨） 9240H1
德州仪器 NS4881A07
Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

iFixit表示，集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。

▲而大家最关心的苹果 M1 芯片，造型就像是处理器顶盖被切了一半，右侧的就是苹果的 " 统一内存 "（iPad 上的 A12Z、A12X 也是这样封装的），好处是降低了内存延迟，但没办法后期更换，想选 8GB 内存版本的用户建议三思而后行。内存是海力士的 LPDDR4x，4266MHz。因为 M1 已经带了加密和安全功能，所以之前在 MacBook 系列上的 T2 芯片，在新 MacBook 上被取消了。

这里随手复习一下，苹果 M1 SoC，和 iPhone 12 系列上 A14 仿生处理器同源，4 个高性能核心 +4 个能效核心，8 核 GPU（只有乞丐版的 MacBook Air 是 7 核 GPU）。苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺，内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品，搭载了M1芯片的Mac系列产品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能最多提升了6倍，机器学习速度最高提升了15倍。