在5G+AloT新兴应用的带动下，加之IC制程的不断推进，使得芯片功能日趋复杂，在复杂度、异构集成层面不断提升。随着SoC芯片的SiP集成度越来越高，测试将愈加复杂，而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一，由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。此外，一些制造或封测厂因资本支出日趋加重，遂有越来越多的IDM、Foundry厂放弃测试产能的补充，将IC测试需求委外，进而推动测试业蓬勃发展。

预计到2020年，中国大陆半导体检测量测市场规模将达到5.3亿美元。据苏试宜特预测， 国内半导体第三方实验室检测产业未来3-5年的市场规模将达到50亿元人民币，加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿！时代已赋予半导体测试产业广阔的发展机遇，为此，我们将在苏州举办以“半导体测试与可靠性”为主题的研讨会议，诚邀业界专家学者参与，共同展望集成电路测试产业未来发展！

特邀嘉宾

特邀专家均来自集成电路行业内专家学者教授等。

• 半导体晶圆厂

• 封测厂

• 测试代工厂

• 芯片设计公司

• 先进电子制造

• 失效分析机构 

• 大专院校等专业技术人员

此次会议除了知识点满满的议题分享外，还特别为大家准备了三重精彩好礼！每个到场参会人员均可领取！！！

报名方式

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咨询电话：021-51602306

往届回顾

CAES 中国先进电子产业发展趋势论坛

CAES 2018（第四届）重庆

主题：“微电子与先进制造”

CAES 2017（第三届）上海

主题：“印刷电子与智能制造”

CAES 2016（第二届）上海

主题：“半导体先进封装技术”

CAES 2015（第一届）深圳

主题：“半导体先进封装技术”

同期活动

第十九届中国苏州电子信息博览会

展出时间：2020年12月12-14日

展览地点：苏州国际博览中心

主办单位：国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府

承办单位：江苏省商务厅、江苏省工业和信息化厅、江苏省人民政府台湾事务办公室、苏州市人民政府

合作单位：深圳市终端电子制造产业协会、台湾区电机电子工业同业公会、台湾区机器工业同业公会、台北市电脑商业同业公会、台中市轴承商业同业公会、展昭国际企业股份有限公司

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