DRAM巨亏后转晶圆代工大赚的传奇故事

摩尔芯闻 今天

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来源：内容来自「今周刊」，谢谢。


在台积电、联电两大晶圆厂业绩持续飙高的此刻，另一家台湾晶圆代工厂力积电也将在12月登上兴柜。从内存厂转型至今，力积电董事长黄崇仁的两路规划，能让力积电自此走得稳健？

「大家都这样说嘛，看你要逃跑、还是要跳楼，没有人说你去还（债务）嘛！」说话不掩直率性格，力晶积成电子制造（简称力积电）董事长黄崇仁说起力晶科技2012年下柜、面临1千2百亿元新台币负债的那段日子，没人相信力晶能够存活下来，他却笃信自己有一天一定能够回归资本市场，大声宣告「力晶回来了」。

这一天，8年后真的来到。8年前的2012年底，力晶股价剩下0.29元下柜，27万名股东手上的股票沦为壁纸，如今，力积电在未上市流通价每股逼近50元，远高于上兴柜参考价33.8元。市场热度不断增温，黄崇仁成为媒体宠儿，各家媒体争相报导他在兴柜前说明会所放送的「做晶圆代工被订单追着跑」利多，俨然重返荣耀之姿。

对力晶股东而言，历经2019年开放认购力积电、今年力晶减资换股，一张力晶股票变成750股的力积电，加上250股的力晶，藉由力积电登上兴柜，这些惨套的力晶股东终有机会一吐闷气。

如今来看，力积电能一扫八年阴霾，归功于两件事：其一，从DRAM分割部分工厂转型晶圆代工，并同步强化原有的内存事业；其二，2008年起把力晶分割成力晶科技、力积电（前身为巨晶电子）两家公司，由力积电接收晶圆厂，负责制造生产，力晶如今成为持股力积电26％的控股公司。

力积电自结2020年前10个月的营收达377.94亿元，EPS（每股税后纯益）1.03元，比去年亮眼。放眼未来，力积电已宣布斥资2780亿元，在苗栗铜锣投资两座12吋晶圆厂，大力扩充产能，转型的路愈走愈积极。

当年攻DRAM陷巨亏 转而锁定晶圆代工

谈起转型过程，黄崇仁直言技术实力很重要，「如果我们不强，要转型是不可能的。」回顾一二年下柜前，力晶仍是以DRAM为主力产品，2008年至2012年DRAM价格一路崩跌，力晶、茂德、南亚科等多家台厂莫不陷入巨大亏损。

「DRAM是一年赚、一年又不赚，这让我耿耿于怀。」黄崇仁指出，为了分散风险，「当时我就想要从晶圆代工开始做。」 而第一个着眼的项目，就是显示驱动芯片。

当时力晶背负千亿元债务，正面临P3厂要被法拍的威胁，厂若被拍卖，无异是断了生机，黄崇仁于是出面说动金士顿创办人孙戴维，请金士顿买下P3厂设备，让力晶得以继续代工事业。

群益投顾董事长蔡明彦解释，「三星早期很多DRAM旧厂，都转做高压制程，投入生产显示驱动芯片。」台湾地区的世界先进也循同样模式，从DRAM厂成功转型成为晶圆代工厂，显示黄崇仁的想法并非天马行空。甚至早自1999年，力晶就与世界先进签订策略结盟合作备忘录，埋下日后转做晶圆代工业务的种子。

但与世界先进最大的不同，就是当时的力晶并不像世界先进，有母公司台积电的大力支持，黄崇仁必须自己寻找晶圆代工客户。强烈的求生意志能激发出潜能，黄崇仁很快想到力晶过去与日本半导体大厂瑞萨的紧密关系，由于瑞萨取得iPhone的驱动芯片订单，委由力晶代工，让力晶打入苹果这个指标客户。

「那时iPhone 4、iPhone 5的手机显示驱动芯片是我们做的。」黄崇仁谈起过往不禁莞尔，苹果对力晶的庞大债务也是「怕怕」，只能紧盯力积电的状况，「它们派法务长来，很紧张，叫我们不要死。」终究，靠着技术实力，力积电成功做出苹果所需的产品。

留住老干部也留住技术实力 站上与联电、世界较劲舞台

而技术实力则有赖员工未「树倒猢狲散」。「力晶的老干部，都很支持；员工对我要做的事情，也有兴趣。」黄崇仁解释，技术人才没有流失，是力积电成功转型的重要关键。

「以前DRAM一个产品做10万片，现在晶圆代工几百片也要做。」黄崇仁咬牙接单，晶圆代工逐步成长为贡献营收55％的事业，顺利摆脱过去随单一产品价格大起大落而陷入亏损的阴霾。

迈向晶圆代工，日后的力积电也须面临与联电、世界先进，在产能、制程技术各方面比较的现实。除了力积电与世界先进聚焦的0.11微米制程技术有所重迭；相较于联电完整的各类制程，力积电又显然不够领先。不过资策会产业分析师刘智文分析，「但目前产能紧绷，是卖方市场。」让三家代工厂即使有部分制程技术重迭，还不至于市场重迭。

对力积电而言，拜产能紧绷之赐，今年可望和所有晶圆代工同业一样，缴出营运佳绩。一方面受半导体需求畅旺，所有晶圆代工产能都被抢翻天，台积电、联电产能满载，力积电同样供不应求，「联发科半年前就来把我们产能包走了，我现在产能利用率是100％。」

刘智文指出，除了全球半导体需求随着应用增加而扩张，另一个加剧晶圆代工产能吃紧的原因，是中芯受到美国制裁的影响，「高通、德仪、博通（皆为中芯客户），都会受影响。」国际大厂为了降低生产风险，会加大在台湾下单比重。

结合内存与逻辑芯片 专注客制化产品

「明年产能还是会勉强增加一点，因为客户需求太强烈。」力积电总经理谢再居呼应这个说法，目前力积电12吋晶圆月产能大约10万片，8吋晶圆月产能大约9万片，为了满足客户需求，已宣布铜锣新厂明年3月就会动工。

对力积电来说，虽然晶圆代工事业已稳健成长，但营收贡献度45％的内存事业也在转型，减少标准型内存产品，朝客制化内存发展。

不过，这不是一条容易的旅程，当年力晶的技术授权伙伴尔必达（Elpida）面临破产，力晶可能连技术都要断炊。黄崇仁回忆，他为此找上美光，促成2012年美光收购尔必达的计划，保住力晶的内存技术不会失了根，也才有日后转往特殊型内存的根基。

如今，力晶在内存的研发交出新成绩。以近期力积电所公布的挖矿机产品为例，藉由客制化的内存设计，以55纳米逻辑制程搭配38纳米DRAM的芯片整合，号称效能比起辉达、超威的旗舰型GPU（显示适配器）产品，皆有倍数上的效能提升。

芯片能够整合，靠的是「Interchip」与「Intrachip」两项技术，这是力积电与爱普、台积电三方合作开发的成果。

三方的合作从去年开始，由台积电负责逻辑芯片、力积电负责内存，并由爱普负责设计整合。力积电副总经理暨技术长张守仁说明，三方合作研发出的技术，是透过改善逻辑芯片和内存的传输架构，让讯号传输距离更短，藉此提升芯片运算效能。

「我有朋友说，这叫『穷人版的5纳米』。」黄崇仁解释，芯片对效能需求大增的同时，未必所有客户都愿意选择先进制程。力积电以成熟制程整合内存技术，却有不输先进制程的效能提升，有望成为5G、AI世代产品的选择。

「今年，是我们逻辑芯片的总经理被客人追着跑；明年，会是我们内存芯片的主管被客人追着跑。」搭上半导体产能的大抢风，黄崇仁对力积电的未来满是信心。随着力积电风光挂牌，力晶下柜对小股东的伤害或有淡化，但黄崇仁能否避免重蹈覆辙，时时心系力积电所有股东的权益，市场都很关注。


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