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华为有能力设计出全球顶尖的芯片，依靠华为海思这一强大的半导体部门，在2019年的时候杀入全球TOP10，是第一进入榜单的大陆企业，也是唯一一个进入榜单的大陆企业。一片向好的华为海思芯片因为种种原因跌出了前十，连全球T0P15都没进，排在他后面的都升起来了。

华为自研自产芯片：两个好消息

华为还是在芯片设计上的造诣是毋庸置疑的，但是苦于没有先进的芯片生产设备和晶圆加工手艺，局面才变得如此被动。

围绕芯片的问题主要是三个方面，芯片的制作材料、芯片的生产设备、芯片的工艺制程，这当中传出了两个好消息、使得华为自研自产芯片成为可能。

这种可能不是偶然的，相反他会帮助华为在半导体领域找回主动权和优势，对华为产生深远持久的影响，这两个消息一个是关于芯片制作材料，一个是关于芯片生产设备的。

芯片制作材料突破：石墨烯晶圆

8英寸的石墨烯晶圆是中科院在半导体领域意义重大的发明成果，标志着60多年来尚未有任何突破的芯片材料，进入到新的境界；石墨烯本身就是材料界百年难得的壮举，这一原料无论是功耗还是极限上都要远超目前的硅基芯片，是业界公认的硅基芯片最佳的替换材料。

硅基芯片已经到达了极限，只是因为生产设备和生产工艺的不断进化，三星和台积电才能向3nm、2nm冲刺，但是本质的问题依旧没有解决。硅基芯片发展到20nm的时候就已经达到极限了，石墨烯晶圆打造的碳基芯片将会将硅基芯片慢慢地踢打下去。

以低水平工艺制程和设备制造最先进的芯片

最惨烈的地方在于，很多媒体都在报道90nm的碳基芯片就相当于28nm的硅基芯片，甚至运转更快、功耗更低，在安全性能上也是完虐硅基芯片。

媒体还将事实进一步报道出28nm的碳基芯片媲美7nm甚至3nm的硅基芯片，这个不知道如何，但是多少存在一些夸张的成分。

最大的好处就是我们有可能以较低的工艺制程和设备来生产出最先进的设备，听起来有没有觉得非常酷，感觉华为有救了一样。

蚀刻机世界领先：供货台积电

蚀刻机和光刻机是晶圆加工必备的两个生产装备，从某种程度来说，只要有了设备其它的都不是问题，这是可以确定的。

像英特尔和谷歌没事儿就喜欢去ASML买一台EUV光刻机，买来自己造芯片，虽然没有造出来最先进的芯片，但是10nm、14nm还是没有问题的。

我国的蚀刻机处于世界领先水平，来到了5nm的境地，台积电也是在使用国产的5nm蚀刻机，这一点不用担心。

光刻机基本能用：双工件台与上海微电子

另外一个关于光刻机的问题，首先我们我们已经掌握了此前只有ASML才掌握的双工件台技术，这玩意儿能将芯片生产效率提高10倍不止。

双工件台技术的突破已经成为世界的焦点，最近尼康也来找到了我国在芯片制造上的合作，想来就是为了这个玩意儿，他没有。

另一个重要消息就是国产光刻机之光上海微电子的28nm光刻机将在明年完成交付，在14nmn领域上海微电子也有了新的突破。

这一光刻机虽然不能造出手机需要的5nm、3nm芯片，但是就其它领域而言，完全没有问题，能够全都满足，华为以此为契机进入到新的领域。

这两个消息出来确实特别振奋人心，华为在芯片自研道路上必然因为这些技术的革新走得越来越快，为自己的突破找到新的口子，进入新的发展阶段。