12月15日，据业内消息，台积电前研发总裁、共同首席运营官蒋尚义将于近期回归中芯国际，出任副董事长！

据悉，在台积电期间，蒋尚义牵头了0.25um-16nm关键节点的研发。2016年12月-2019年6月，蒋尚义曾经加入中芯国际任第三类独立非执行董事。三年合同期满，中芯国际并未与蒋尚义续签。

离开中芯国际之后，2019年7月，蒋尚义曾经加入过武汉弘芯项目任CEO。不过，由于这一项目的大股东并没有从业背景、资金也一直没有到位，今年7月份武汉东西湖区政府爆出该项目存在资金断裂风险。11月17日，蒋尚义发布律师信称其已在6月份辞去武汉弘芯董事、总经理以及CEO首席执行官等一切职务，弘芯也已经接受了其辞呈，并且其自7月份之后不再支薪。

蒋尚义此前在多次公开发言中透露了先进封装的重要性。在摩尔定律接近物理极限的当下，半导体创新需要投入的研发成本越来越高，但回报周期也在拉长。目前只有三星、台积电少数的半导体制造厂商在研发5nm及以下的先进制程技术，而其他玩家，包括格罗方德、联电此前已经战略放弃7nm、12nm以下的制程研发。

为了应对产业的变化以电路技术提升的瓶颈，蒋尚义认为，应该通过集成系统提升芯片之间的紧密行，使其性能优于单一芯片，降本增效。

不久前，中芯国际公告称，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，总投资额为76亿美元（约500亿人民币）。其中业务范围除了生产12吋集成电路晶圆，还提到了集成电路封装。

可以预见的是，招揽蒋尚义加盟，主要是为了帮助中芯国际在先进制程上实现突破、并且发展先进封装技术。

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