美国国防部筹划加强本土芯片制造的新方案

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来自路透社的消息，据美国政府合同网站上的一篇报道，美国国防部将很快开始就一项计划提供建议，以提供激励措施来提高美国的半导体制造能力。

美国主要的半导体公司，如高通和英伟达，都依赖台积电（TSMC）或三星电子等外部制造商代工制造芯片。

这些晶圆代工厂大多数位于中国台湾或韩国。英特尔公司在美国设有芯片工厂，但它们主要致力于制造自己的芯片，而不是为外部客户服务。

非营利组织National Security Technology Accelerator网站上发布的通知显示，美国国防部正在寻求通过鼓励发展与芯片相关的知识产权和在美国建立先进晶圆代工厂的方式来改变这种局面。致力于将私营企业与政府合同机会联系起来。

这些筹划中的晶圆代工厂将处理美国公司的商业工作，并可能向美国国防部提供芯片制造服务。

国防部计划宣布一项名为“快速保证微电子原型-商业”（简称“ RAMP-C”）的计划，该计划将补充其最近为鼓励美国芯片制造而推出的现有计划。

“目前尚无商业可行的选择，可以提供位于美国的领先代工厂，以制造有保证的领先定制集成电路和关键DoD系统所需的商用现货（COTS）产品。RAMP- C职能就是要激励这种选择。”

十月份，英特尔在亚利桑那州的一家工厂赢得了合同的第二阶段，该合同旨在帮助美国军方更快地开发先进芯片。台积电是苹果公司的主要芯片生产供应商，它也正在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片厂，凤凰城的官员上个月在那儿批准了与该项目有关的开发协议。

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