官方消息！士兰微：12寸产线正式投产
12月21日，士兰微官微发布消息称，其公司位于厦门的12英寸芯片生产线正式投产！士兰微电子12寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
士兰微电子第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分二期。
第一条12寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。本次投产的产线就是其中的一期项目，总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。
第二条12寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12寸特色工艺芯片生产线。
此前预计项目一期投产后，年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，年生产总值可达40亿-50亿元。
士兰微表示，厦门12英寸芯片生产线的投产，进一步夯实了士兰微电子IDM策略，进一步提升了企业的整体竞争力，有利于更好地通过芯片设计研发与工艺技术平台研发，不断丰富产品群，进一步推动企业迈上新的台阶。
该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，它将助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车，对厦门乃至福建集成电路产业具有突破性的重大意义。
