据多家媒体报道，台积电计划在2023年开始量产“ 3nm Plus”工艺，这是3nm工艺的改进版本，首款产品可能是针对Apple的。 EETOP

一些媒体将其作为台积电发布的公告进行报道，但由于台积电从未发布过客户生产合同信息，因此该信息的来源是熟悉台积电内部信息的业内人士，不过这条消息被认为是合理的。EETO

台积电表示，3nm工艺比5nm工艺的晶体管密度高70％，性能提高15％，功耗降低30％。这次，尚不清楚与3nm相比如何改进“ 3nm Plus”工艺，但是毫无疑问，晶体管密度会增加，功耗会降低，工作频率也会增加。EETOP

此外，据消息人士透露，台积电已经成功开发了2nm工艺，据报道它将在2023年上半年进行风险生产，并将在2024年开始批量生产。台积电无意减慢该工艺，并有望开始开发1nm工艺。EETOP

有鉴于此，至少在接下来的几年中，可以说苹果iPhone的处理器每年都将以新的工艺制造出来。

尽管竞争对手在努力完善流程，试图追赶台积电，但鉴于目前台积电已经很好的掌握了EUV并取得了良好的进展，这种趋势在可预见的未来不太可能改变。（参考阅读：同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？独门绝技：一万片晶圆落尘数只有几颗！)

• 5nm：2020年开始量产（在台南最先进的“ Fab 18”工厂生产）

• 5nm+：计划于2021年开始批量生产

• 3nm：计划于2022年开始批量生产（台南工厂建成，设备于2021年投入生产，风险生产计划开始）

• 3nm+：计划于2023年开始批量生产

• 2nm：计划于2024年开始批量生产（工艺开发，新竹工厂建设，风险生产计划于2023年开始）

• 1nm：正在研发中（在新竹总部附近，一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研发中心正在建设中。）

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