交期又拉长!日系被动元件大缺货

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2020/12/24 周四

3130字

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芯闻头条

1、被动元件大缺货!将提前涨价


经济日报12月24日消息,供应链人士消息指出,今年以来由于疫情等各种因素造成产能紧张情况未见停歇,加上农历年将至,工厂“用工荒”情况加重,导致部分厂商产能调度困难,继而引发扩厂进度跟不上市场强劲需求,供给端压力反映到交期延长上。而日系被动大厂中,村田(Murata)与太阳诱电近期二度通知客户再拉长交货期14至28天,最长要等半年才能交货,凸显供给严重吃紧


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图片来源:经济日报


除两大日系被动龙头宣布交期二度拉长外,台系被动两巨头——国巨以及华新科先前已经表示库存水位低于正常水平,前者11月就已经表态“用工荒”反映产能提升十分有限。有业者据近两月来市况分析,预测MLCC涨价信号明显;华新科方面此前已预告或将在2021年Q2季起调涨。


业界人士透露,近期MLCC需求强劲,主要受惠于宅经济推升笔电、平板等终端应用商机持续延烧,加上车用市场回温,以及5G手机启动换机潮,但目前招工不易,制造商的产出量跟不上需求,市场出现供不应求盛况。


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制造/封测

2台湾地区明年IC封测产值有望增至200亿美元


据台媒经济日报12月24日报道,2021年上半年IC封测需求强劲,DIGITIMES Research预估台湾专业委外封测代工(OSAT)产值可望挑战200亿美元。DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出,受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动,今年台湾地区IC专业委外封测代工产值将突破185亿美元,同比增长超过15%。


展望明年,陈泽嘉表示IC封测需求续强,同时随着日月光力成京元电颀邦、南茂等台湾地区主要封测厂商规划扩产或调涨报价,台湾地区的OSAT产值有望再创新高,挑战200亿美元,年增近10%。





Fabless/IDM

3、韦尔股份拟公开发行24.4亿元可转债,加码CMOS图像传感器


12月24日,韦尔股份发布公开发行可转换公司债券发行公告称,公司拟公开发行可转换公司债券,本次拟发行可转债募集资金总额为人民币24.40亿元,发行数量为244万手(2,440万张),每张面值为人民币100元,按面值发行,初始转股价格为222.83元/股。


图片来源:韦尔股份


韦尔股份拟使用募集资金额13亿元用于晶圆测试晶圆重构生产线项目(二期),8亿元用于CMOS图像传感器研发升级,以及3.4亿元用于补充流动资金。




















行业动向

4、广东海芯回应是否停摆:正重新调整和优化整体战略发展计划


据科创板日报12月23日报道,从广东海芯集成电路有限公司相关负责人处获悉,海芯项目正重新调整和优化整体战略发展计划,目前相关工作正在有序开展。该负责人还称,后续将根据国际形势和行业发展趋势,积极加强与海内外各相关技术方、资金方和上下游产业链的沟通对接,重新制定项目发展方向。截止目前,海芯项目暂未向政府申请任何补贴或奖励。


据天眼查,海芯由广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)、融美(广州)投资控股合伙企业(有限合伙)联合成立。该项目预计建成完成后,将生产功率器件MOSFETIGBT、数模混合、微机电单片机等产品,达产后将形成年产8英寸芯片42万片,12英寸芯片8万片的生产能力。


5、证监会:同意银河微电科创板IPO注册


12月23日,据证监会发布,近日,证监会按法定程序同意银河微电的科创板首次公开发行股票注册,银河微电及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。


图片来源:今日芯闻


据招股书披露,银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。以封装测试专业技术为基础,公司不断推进研发创新,已经具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。


6、国巨集团奇力新、凯美拟现金对价转让子公司股权


据台媒经济日报12月23日报道,国巨关联公司电感元件厂奇力新和铝电容厂凯美,宣布以现金对价进行子公司股权转让,奇力新将取得凯美子公司帛汉100%股权,凯美将取得奇力新子公司旺诠100%股权。预定2021年1月底前完成交割程序。


凯美代理发言人赵惠娟指出,奇力新与凯美12月23日分别召开董事会,通过以现金为对价的子公司股权转让案,奇力新预计以每单位价格约新台币44.92元、总计新台币28亿元取得凯美子公司帛汉100%股权;凯美将以每单位价格新台币60.48元、总计新台币50亿元取得奇力新子公司旺诠100%股权。双方预定2021年1月底前完成交割程序。


7、涵盖集成电路设计、封测、材料等领域,11个集成电路项目签约落地福建晋江


12月23日,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建泉州(晋江)国际人才港举行。活动现场,11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用等多个领域。


图片来源:福建晋江集成电路产业园区


福建晋江集成电路产业园区消息显示,此次签约项目包括:高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装测试等,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。


8、传京东方12月已向iPhone 12产品供货OLED面板


12月24日,据洛图科技援引产业链上下游信息,京东方已经正式通过苹果认证,将从12月内开始向iPhone 12产品供货OLED面板。


目前,在AMOLED产线建设方面,京东方成都第6代柔性AMOLED生产线、绵阳第6代柔性AMOLED生产线正处于量产爬坡中;重庆第6代柔性 AMOLED生产线项目按计划建设中,预计2021年投产。2020年前三季度,京东方柔性 AMOLED产品出货同比大幅增加,新客户导入推动产品结构持续丰富。未来,随着公司产能的释放,公司在柔性AMOLED领域的竞争力将持续提升。


9、华芯投资首次换帅,孙晓东接任总裁


12月23日,华芯投资管理有限责任公司总裁路军已于近期调回国家开发银行总行,其职位将由孙晓东接任。这是华芯投资2014年成立以来的首次换帅。


华芯投资成立于2014年8月27日,国家开发银行全资子公司国开金融有限责任公司出资45%,是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人,负责基金的投资运作。孙晓东上任后,预计将重点参与大基金二期的投资,二期主要对刻蚀机、薄膜设备测试设备、清洗设备等领域进行布局。




















5G/IOT/AI

10、工信部:5G手机出货量1.44亿部,终端连接数超2亿


12月24日,工信部新闻发言人闻库在国新办发布会上表示,今年5G用户数量增长非常快,5G的终端连接数已经超过2亿。


图片来源:网易科技


闻库表示,今年新增58万5G基站,其中,共建共享基站33万,所有地市都有5G网络覆盖,截至目前,5G手机出货量1.44亿部。










股市芯情

11、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(12月24日)收盘指数为4681.18,跌幅为1.94%,总成交额达279.37亿。其中上涨10家,下跌35家。


图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,12月23日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为369.82美元,跌幅为0.75%,总成交量达41.90万股。


图片来源:腾讯自选股



消息面


12、捷捷微电股东户数增加3.06%,户均持股21.52万元


捷捷微电2020年12月24日在深交所互动易中披露,截至2020年12月18日公司股东户数为7.85万户,较上期(2020年12月10日)增加2330户,增幅为3.06%。


图片来源:东方财富网


捷捷微电股东户数高于市场平均水平。根据Choice数据,截至2020年12月18日A股上市公司平均股东户数为4.84万户。全部A股上市公司中,24.70%的公司股东户数在2万~3.5万区间内。


资料来源于经济日报、科创板日报、网易科技、新浪科技、搜狐网、TechWeb、BusinessKorea东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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