来源:编译自「INTELLIGENT LIVING」,谢谢。
该团队表示,如果使用当前的硅制造工艺设计和生产小型化平台,那么他们的THz互连芯片将很容易集成到其中。像这样,该技术可以与电子和光子电路设计统一起来,从而
有助于将来太赫兹的广泛采用。
南洋理工大学项目副教授Ranjan Singh的负责人说:
“随着第四次工业革命和物联网(IoT)设备(包括智能设备,远程摄像头和传感器)的迅速采用,物联网设备需要无线处理大量数据,并依靠通信网络来提供超高的数据量。速度和低延迟。
通过使用太赫兹技术,它可以潜在地促进芯片内和芯片间通信,以支持人工智能和基于云的技术,例如互连的自动驾驶汽车,这些技术需要将数据快速传输到附近的其他汽车和基础设施以进行导航更好,也避免发生事故。”
目前,在开发6G的同时仍在建立5G网络。根据日本公司NTTDoCoMo的说法,直到2030年,我们才会看到6G。
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