近日，美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构Credit Suisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects)，用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。

报告指出，2019年中国半导体整体销售额达到了1,500多亿美元，但这个数据包括终端产品的再出口。报告预计2019-2024中国半导体制造业的复合增长率将以每年17%的速度增长，但同时间整个市场需求量复合增长率为11%，整体看来，制造业和内部需求之间仍有较大的鸿沟。

报告显示，中国本土半导体制造商中芯国际和华虹半导体资本支出和销售额比2020年有大幅度增长。

报告还显示，量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加90万5,000片，海外投资的晶圆厂产能为月70万片左右。

另外，报告中还提到，本土晶圆厂全球占比趋缓且稳定在9%左右，而半导体设计全球增长份额相对较快。

中国政府力主在半导体各个细分领域全面发力，力争补齐短板，个别领域差距和世界领先企业差距巨大，如半导体设备全球份额只有1%左右。

报告还以题头的方式点出，国内市场占半导体销量的60%，但终端需求只有25%，换言之，另有35%的再出口。

许多欧洲科技公司高管私下抱怨称，美国利用限制华为的机会也将他们挡在中国市场门外，同时为美国公司提供豁免。

过去两年，美国对华为和中芯国际等中国企业实施了严厉限制，以阻止他们购买大多数美国制造的技术。但欧洲科技行业一位高管表示，这些限制创造了一种 “美国优先”的贸易政策，包括对美国公司的豁免，而其他国家科技公司则被排除在中国市场之外。

这位不愿透露姓名的高管还表示：“到目前为止，美国公司已获得向华为供货的牌照，而欧洲供应商则不能。”许多生产芯片和芯片制造设备的欧洲企业受到美国限制的影响，因为它们同样依赖美国的知识产权。

另一名欧洲科技公司高管表示，他们的公司曾被阻止向中国买家供应零部件，而该零部件市场很快就被通过中间商销售的美国供应商占据。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2021年芯片销售额将加速增长8.4%，达到4,690亿美元。据估计，2020年芯片销售额将增长5.1%，达到 4,330 亿美元。在此之前，芯片行业的销售额在2019年下降12%至4,120亿美元。

德意志银行则表示，半导体行业的并购很可能成为2021年的主题。只是，在2020年下半年宣布了一系列并购之后，潜在目标的清单变得越来越短。

CFRA Research分析师Angelo Zino推测，现在最可能的收购目标包括Cree(科锐)、Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)、NXP、安森美、Semtech和Silicon Labs。

12月27日消息，台积电持续冲刺先进制程技术，并积极扩产，包括汉唐与亚翔等无尘室及厂务系统业者接单畅旺，只是厂商多面临焊工等专业工程技术人员短缺的难题。

因应制程技术推进及产能扩充需求，台积电近年大举投资，2020年资本支出金额将达170亿美元规模，将创下历史新高纪录。包括汉唐与亚翔等供应商直接受惠，接单畅旺。

据韩国IITP(信息与通信技术规划与评价研究所)报告显示，韩国2020年在人工智能技术方面排名第五，落后于美国、欧洲、中国和日本，但2020年韩国和日本之间的差距有所缩小。

这一报告基于其在9月和10月进行的Delphi在线调查，共有155名专家收到这份问卷，105人作答。

根据调查结果，韩国人工智能技术水平为80.9，以美国100为参照点，韩国落后美国约20个月。欧洲、中国和日本得分为89.5、85.8和81。与2019年相比，分数均有下降。

在人工智能技术的21个领域中，韩国在推理方面得分最低，自我监督学习和可解释AI方面得分为76.6和82.2。

韩国AI最高分为86分是在感官智能方面，日本此项为84.1。在21个领域中，韩国有13个超过日本，但日本在行为AI和交互式AI上的表现远超韩国。

12月26日消息，日本政府12月25日表示，打算在2035年停止销售汽油动力汽车。

日本经济产业省的计划与美国加州和主要欧洲国家采取的举措相似，但这肯定面临着来自汽车业高管的阻力，因为日本汽车厂商每年生产数千万辆完全使用汽油发动机的汽车。

不过，根据该计划，日本仍将允许在2035年后销售油电混合动力汽车。日本最大汽车制造商丰田、本田和日产的许多车型都有传统型和混合动力型。

12月26日消息，据韩媒ETNews称，2020年三星手机出货量将成为9年来首次低于3亿的一年。

报道指出，三星到第三季度末的总出货量为1.894亿部手机，估计该公司2020年总出货量为2.7亿部。

三星为此制定了一项计划，与新冠之前的计划相类似，计划每年出货3亿部手机。预计三星在2021年将推进可折叠智能手机的供应量，并全面拓展中低端5G机型的阵容。、

据悉，三星电子计划在2021年出货3.07亿部手机。在3.07亿部手机中，2.87亿部为智能手机，其余为功能手机。

12月27日消息，据供应链消息人士透露，截至2020年10月，HUAWEI VR Glass出货不到30万套，不如销售预期，华为已经停止生产HUAWEI VR Glass。

据悉，HUAWEI VR Glass发布于2019年9月。与传统VR产品相比，HUAWEI VR Glass更像一款VR眼镜，离理想VR眼镜形态更近一步。HUAWEI VR Glass重量仅166克(佩戴部分)，机身厚度仅26.6mm，Fast LCD分辨率3200*1600，像素密度1058PPI。

据市场研究公司Counterpoint数据，联发科在2020年第三季度智能手机芯片市场份额从2019年同期的26%上升至31%，首次超过高通成为全球最大的智能手机芯片组供应商。高通虽在整体份额上被联发科反超，但仍是Q3最大5G智能手机芯片供应商。

与此同时，高通以29%的市场份额位居第二，苹果、华为海思和三星的市场份额均为12%，紫光展锐的市场份额为4%。

Counterpoint的数据显示，联发科超越高通很大程度上要归功于“100美元至250美元价格区间的强劲表现”，以及印度、中国和拉丁美洲等市场的持续增长。这些因素加在一起，最终意味着联发科的芯片占整体市场的31%，仅略高于高通的29%。

12月27日消息，据小米手机官方微博消息，在小米11产品包装中将取消随机附送充电器，响应科技环保号召。

图源：微博。

官方表示，小米11取消随机附送充电器的决定可能会不被理解或者吐槽，在12月28日这一周的发布会上将会聊聊是否有更好的解决方案。

这是继苹果发布的iPhone 12系列不再随机附送充电器之后，小米是安卓阵营第一个吃螃蟹的厂家。

12月27日消息，此前，一篇名为《特斯拉中国乱象揭蛊：隐藏的 “血泪工厂”和 “包工头”文化》在网上流传。该文章称特斯拉上海工厂为完成产能将不合格的零件装车，特斯拉高管管理风格粗暴、盛行包工头文化等。

12月26日，特斯拉公司副总裁陶琳发微博回应称，文章编织的非常离谱，槽点太多都不知该从哪里开始说了，特斯拉法务已经准备起诉。

12月27日消息，根据2020年11月Steam硬件和软件调查，AMD CPU的使用率已经提高到26.91%。作为参考，英特尔占据了82%的Steam硬件游戏市场，但在短短一年多的时间里，现在已经下降到73.09%。

虽然游戏是小众PC用户的子集，但AMD的增长趋势也体现在一般计算的Linux和Windows用户中，其芯片的增幅分别为0.94%和0.72%。就在2020年7月份，AMD Linux用户达到30.94%的市场份额，而在2020年底，AMD芯片将其使用份额提升到32.67%。在上个月Steam调查中，AMD Windows使用量也达到了26.51%的使用份额。