晶圆厂加速入局，封测产业风云再起

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据台媒财讯网报道，中国台湾半导体产业正走上新拐点。2020年开始，封测将成为半导体产业的新明星，追上潮流的公司已经「惦惦赚三碗公」，这将会是台湾下一个发光发热的全球第一。

过去被视为低毛利、低成长的封装产业，2020年起不同了。许多封测厂的营收获利在2020年创下成立以来新高纪录；与此同时，在台积电带头下，台湾封测供应链正在进行近年来最大规模的扩厂计划。「我入行27年，第一次听到所有封测大老板说，接下来会好10年」一位设备厂主管说。

全台疯扩厂日月光手笔最大

12月底，本刊采访团队到台湾各地实地观察各厂扩产状况。在苗栗，台积电第5座先进封装厂正在赶工兴建，整个基地约有2个足球场大；在高雄，全球最大封测厂日月光投控，除了建立5G无人工厂，更宣布要再兴建7座无人工厂，甚至要挑战三星的规模，未来要在台湾多聘20000人，成为台湾最大雇主。

走进竹科旁的湖口工业区，全球第9大封测厂颀邦科技的新厂房大楼，已进入完工阶段；不远处，全球第5大封测厂力成，也买下台积固态照明旧厂，正准备改装成最先进的面板级封装技术生产基地。力成执行长谢永达说，这座厂将于2021年第1季完工，2022年开始试产。

高阶载板扩产速度更是急如星火。「高阶载板现在非常非常缺，连台积电都会担心载板供应短缺。」一位封测厂总经理说。在桃园，我们也看到欣兴如巨舰般庞大的新厂，主体结构已完成，将生产技术难度最高的ABF载板。

不只高阶制程，传统封装业者也在扩厂。生产半导体封装导线架的长科，也正在高雄加工出口区建新厂。董事长黄嘉能说：「现在下单，交期要排到半年以后。」此外，谢永达也透露，力成旗下的超丰「2019年才刚盖厂，2020年就满了，明后年，还会再盖厂」。

现在，整个封测产业链，从最高阶的晶圆级封装，到最传统的打线封装，全都是旺！旺！旺！

导线架抢手订单交期排到半年后

美国知名市场调查公司Prismark资深顾问Brandon Prior，接受本刊采访时指出，全球封装产业，不包含测试，市场规模为570亿美元（约新台币1.61兆元）；2019年到2024年，全球封装市场每年会有5.6%复合成长率，「封装会比整个半导体市场成长速度还快」。

他分析，若只看先进封装，目前市场规模约为57亿美元，其中，覆晶封装会以半导体市场的2倍速度成长；此外，高密度扇出型封装（属于晶圆级封装）也会翻倍成长。他认为，即使是成熟的打线封装制程，需求也会增加，「但年成长率约在5%以下」；同时短期内大部分半导体产品不会有供过于求的状况。

封装产业翻红，原因之一是电脑不再只是用来打字、上网，AI和5G对运算能力的需求极为巨大，而且半导体制程微缩愈来愈困难，成本愈来愈高。

过去30年，微缩技术就像是现代炼金术，让同一片晶圆，切割出更多、效能更好的晶粒；虽然总成本上升，但因为晶粒数也增加，产品平均成本降得更低，同样一片晶圆，可以变出好几倍的营收。不过，制程微缩带来的经济效益，已经开始改变了。

先进封装正夯晶圆厂成长新动能

根据美国乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）的调查，过去3个世代，台积电做出的晶粒平均价格都大幅下滑，但是最新的5纳米制程制造出的芯片，平均价格不降反升，比前一代多出了5美元。5纳米制程投资成本较前一代增加近一倍，要制造5纳米芯片，不但要用到昂贵的EUV（极紫外光）设备，而且每一片5纳米芯片要用到多达14道EUV光罩加工。

因此，为了让未来芯片的性能继续提升，价格持续降低，台积电等半导体厂早已研发晶圆级先进封装；因为，如果整颗IC都用最先进的制程制造不划算，新的方法是，只有芯片最重要的部分用最先进制程制造，其他次要功能，像电源管理、天线元件，则沿用旧的制程，透过封装技术，整合成一颗芯片。

台积电董事长刘德音2020年就公开表示，微缩加3D IC技术，未来能让每单位运算密度每2年成长2倍。

台积电为了先进封装技术苦熬10几年，这个故事还跟日前才宣布离开的中芯共同执行长梁孟松有关。当年，梁孟松是研发线宽微缩的一流技术高手，梁孟松力求表现，希望能争得台积电副总位置。当时，在台积电内部，只有研发线宽微缩的人才，叫一流人才。

技术大竞赛自备化成标准配备

但是，当时台积电高层希望梁孟松转向研究先进封装，超越摩尔定律，这是个冷衙门，短期内也不会赚钱，梁孟松因此拂袖而去。却没想到，他的同事余振华接下研发先进封装的命令后，苦熬多年，台积电不但因这项技术独吃苹果订单，余振华也因此升任副总经理，台积电创办人张忠谋还推荐余振华拿下总统科学奖。

「以后晶圆厂要靠先进封装成长。」业界人士观察。因为传统封装是靠打线机把一条一条线打在芯片上完成，一颗芯片顶多能串连数百、上千条线，晶圆级的先进封装，却是用半导体制程，把一个个显微镜下才能看见的金属接点接在晶圆上，串连上万条线路，线路密度可以达到传统封装的数10倍以上。

全球封测龙头日月光投控自然不会错过这个机会；但是，他们的盘算完全不同。

「矽品之前就为苹果专门设了一条晶圆级封装产线，但几乎从没填满过。」业界人士透露，封装厂早看到先进封装的潜力，封测厂内部已从劳力密集的生产线，变成穿着无尘衣，遍布自动化设备的高科技厂房。

「晶圆级封装，60、70颗芯片要价100美元，传统打线制程只要几美分，相差好几10倍。」业界人士观察。做3D IC封装，传统封测业的弱点是，如果台积电做先进封装失败，只要再生产一片晶圆给客户即可，但封测厂却要用市价赔偿，一片要价上万美元。

▲日月光投控的第18座智慧工厂，是首座结合5G、大数据技术的智慧工厂。

（图／资料室）

在这场竞赛中，封测厂的优势是，拥有各种封测技术可以运用，每一项都不容易。像2.5D的晶圆级封装材料标准，还是日月光投控最先提出的，从最便宜的打线封装，到最昂贵的晶圆级封装，封测厂都有产能可以提供。因此，封装厂积极发展系统级封装（SiP），这种技术可以整合各家的IC，做成一颗晶圆大小的模组，提供原本一整片PCB（印刷电路板）才能做到的功能，与鸿海等系统组装厂抢市场。

传统封测厂靠资源整合胜出

或是发展更先进的封装技术，把先进封装做到更便宜。例如，力成新厂的新技术，是能用一整片面板大小的基板，一次封装3片12吋晶圆，成本比一次只封装一片的晶圆厂更有竞争力。对天线、Wi-Fi、电源管理等应用，传统封测厂握有优势。

「日月光会重演当年“铜线战争”的成功模式。」业界人士观察日月光的布局，过去电子产品打线是以黄金作主要材料，黄金质地软，容易加工，但当时日月光早已悄悄布局铜打线制程，「有一年，金价大涨，接一样的订单，日月光获利是对手的数倍，这一役让日月光站上封装龙头」。

看好商机，中国江苏长电也大力投资先进封装技术；此外，鸿海也藉由投资讯芯，跨入系统级封装市场反攻。面对对手进逼，日月光投控早在11年前就布局自动工厂，整座厂房看上去就与晶圆厂相似，产线上只能看到少数穿无尘衣的工作人员。吴田玉曾表示：「自动化工厂完成的那天，我整整大笑了一个星期。」日月光投控已准备用自动化面对对手的低价竞争。

即使是传统的封装厂，也会跟着这一波潮流成长。像生产传统导线架的长科，2020年就在高雄投资兴建新的导线架蚀刻生产线。长科董事长黄嘉能分析，传统的导线架也在进步，过去旧的导线架技术只能做出1排接脚，现在的新技术却能做出2排甚至多排，可以做出200、300个接点，开始侵蚀原本较为高阶的BGA封装市场。国际网通大厂中高阶芯片现在改用导线架，也能做出面积比过去更小、更省成本的新产品，黄嘉能现在的目标，就是做到全球导线架第一大厂。