半导体 | 华为下一代旗舰处理器麒麟9010或采用3nm工艺

CINNO 昨天

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来源 ：雷锋网

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Twitter上的数码博主Teme（特米）（@ RODENT950）爆料称，华为海思的下一代旗舰处理器或命名麒麟9010，将采用3nm工艺。这一消息引发了网友关于3nm代工以及何时能够推出的热烈讨论。

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2020年10月底，华为海思最新一代旗舰处理器麒麟9000与华为Mate40系列手机共同亮相，麒麟9000采用台积电5nm工艺，CPU采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的架构，最高主频可达3.13GHz，GPU采用24核集群，是华为手机芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表现在评测结果中排名前列。

与麒麟9000同时推出的还有麒麟9000E，后者主要是GPU和NPU核心数有所减少，CPU、调制解调处理器以及ISP等相同。

受美国禁令影响，去年9月15日之后，台积电就不能再为华为生产芯片。因此麒麟9000发布之前的备货就已经受到广泛关注，有消息称麒麟9000的订单量为1500万颗，但受时间及产能限制，最终切割出约880万颗芯片，仅完成了订单量的一半多。

搭载麒麟9000系列芯片的华为Mate40系列手机成为了消费者抢购的对象。此前华为常务董事、华为消费者业务 CEO余承东在一场活动中表示：“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”


此次曝光称麒麟9010使用台积电3nm工艺自然备受关注，一方面是美国对华为的禁令，应一方面是台积电的3nm工艺制程进展情况。关于禁令，目前并没有新的进展，不过台积电3nm有新的进展。

雷锋网此前报道，台积电在去年8月的技术研讨会上表示，其计划在2021年开始风险量产，2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点，台积电的3nm节点性能预计提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。该工艺节点继续使用FinFET架构，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。

12月时，有供应链消息人士称，台积电的3nm和4nm制程的试产准备工作已经进展顺利。此外，3nm工艺正在按计划进行，其年产量为60万件，月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间，台积电也有望很快推出其4nm工艺。

手机处理器市场的竞争已经进入到了5nm的时代，在采用台积电5nm的苹果A14和麒麟9000推出之后，使用三星5nm工艺的Exynos1080和高通骁龙888也相继发布。大多出人都希望华为使用5nm工艺至少两年，但如果此次曝光消息可靠，意味着华为只会有一代产品使用5nm工艺。

同样值得注意的是，台积电的3nm工艺要2022年才会量产，那今年华为的新一代旗舰智能手机会搭载哪一款芯片？2022年新一代麒麟SoC会如期推出吗？现在看来还有太多不确定性。

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