近日,根据国际招标网显示,上海微电子获长江存储1台光刻机订单。
对该招标项目编号进行查询后获悉,中标的是一台型号未知的光刻机,疑似是12吋i-line光刻机。
2002年,光刻机被列入国家863重大科技攻关计划,上海微电子装备有限公司由此成立。上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
目前,上海微电子装备600系列光刻机已经可以满足0.28um-90nm的IC前道制造。
数据显示,目前所公开的招中标信息中,上海微电子装备已共计中标3台半导体用光刻机给芯片厂(后道封装厂及部分科研单位不算在内),分别供应给上海积塔半导体、中芯绍兴和长江存储。此外,上海微电子的光刻机还进入了士兰微等国内其他芯片厂商!
上海微电子可查询的光刻机供应中标情况
近年来,中国芯片制造行业飞速发展,多个12英寸生产线建成或扩产,带来巨大的光刻机采购需求,整理了近几年国内部分12吋晶圆产线的光刻机采购情况(截至2021年1月)。
来源:亚化咨询《中国半导体光刻产业链报告2019-2020》
另一方面,上海微电子中标长江存储光刻机也代表着国内本土芯片厂对于培养大陆本土供应链的需求越来越高!这也代表着国内半导体设备、材料厂商存在更多的机会,设备、材料国产化率正在不断攀升!
以长江存储为例,从总数上看,截至2020年7月15日长江存储共中标185台国产设备(这里的国产设备指晶圆制造中使用的主要工艺设备,如光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜设备等,不包含泵、污染物处理、气体/液体注入系统等相关设备,下同),在刻蚀设备、去胶设备、氧化/热处理设备、薄膜设备、抛光设备、清洗设备、量测/检测设备领域实现了一定程度的国产化。
长江存储等晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求
长江存储为国内存储器制造龙头 IDM 厂商,主攻 3D NAND Flash,产能规划 30 万 片/月,后续扩产预计带动设备需求。长江存储一期项目于 2018 年投产,2019 年产能达到 2 万片/月,2020 年进一步扩产至 5 万片/月以上水平,预计一期未来将达到 10 万片/月产能,二期土建已于 2020 年 6 月开工,两期产能规划共 30 万片/月,预计后续扩产将大幅带动上游设备需求。
除长江存储外,华虹集团、中芯国际、长鑫存储等晶圆厂亦有快速扩产计划,驱动国 内半导体设备市场增速两倍于全球。长江存储以外的主流晶圆厂中,预计华虹半导体(无锡)产能从 2020 年末 2 万片/月扩张至 2021 年末 4 万片/月,厂房内后续仍有 4 万片/月扩产空间;华力集成产能亦从 2 万片/月扩张至 4 万片/月,扩产幅度与华虹无锡接近;长鑫存储产能将从 2021 年初 4 万片/月扩张至 2022~2023 年 12.5 万片/月;根据公司公告,中芯国际在北京即将新建 10 万片/月新厂房。在国内晶圆厂扩产驱动下,相关设备需求持续拉升,根据 SEMI 数据,2019 年全球半导体设备市场 576.4 亿美元,预计全球市场2016~2021 年五年复合增速为 11%,2019 年中国大陆半导体设备市场 129.1 亿美元,预 计 2016~2021 年五年复合增速达 20%,国内市场增速将显著高于全球市场。
从长江存储近三年招标采购设备类型来看,测试设备、薄膜沉积、刻蚀、量测占比较大。由于长江存储为 IDM 模式,且测试设备采购需求量大,因而从机台招标数量来看长江存储在 2018~2020 年间采购测试设备数量较多,占比约 34%;薄膜沉积设备数量占比约20%,刻蚀、量测设备分别占比 11%、10%
长江存储近三年国产设备招标占比约 13%,国产占比呈现上升趋势
从行业格局来看,美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势,占据半导体设备全球前 15 名席位。国际主流厂商中,应用材料、泛林、东京电子在薄膜沉积、刻蚀领域具备领先地位,科天在检测、测量设备处于领导地位,均稳居全球前五位置,分别在光刻机、沉积领域具备优势的 ASML 和 ASM International 贡献了欧洲厂商的席位。据我们估算,中国内地厂商营收在全球市场占比约 2%左右
长江存储部分设备招标采购机台数量(按供应商统计)
长江存储中标供应商中,北方华创、中微公司、盛美股份位列国产供应商前列。日本厂商(东京电子、爱德万、东京精密、国际电气等)、美国厂商(泛林、应用材料、泰瑞达、科天等)在采购机台数量方面具有主流优势。国内厂商方面,公开招标数据显示, 2018~2020 年间北方华创在长江存储共中标约 97 台设备,其中包括氧化/退火/合金炉管、硅槽/多晶硅/铝刻蚀、钽阻挡层-铜种籽层/铝垫薄膜沉积、清洗机等;中微公司同期在长江存储共中标约 45 台设备,包括氧化硅刻蚀、孔洞刻蚀、沟槽刻蚀等;盛美股份同期在长江存储共中标约 25 台设备,包括硅晶延前&无定型碳后、轻聚合物、钨、铜、晶背等前后段清洗机。
来源:综合自半导体前沿&中信证券
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