突发！被动元件大厂华新科东莞厂失火

今日芯闻今天

2021/01/13 周三

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芯闻头条

1、华新科东莞厂失火

工商时报1月13日，华新科产能重镇广东东莞厂传出失火消息，目前火势已经扑灭，华新科由于MLCC交货已经非常不顺，加上日本、马来西亚疫情未受控制，无源器件供应天灾人祸不断，供给面续添变数。

华新科对于市场传言，表示火势是从顶楼开始延烧，今日上午已经扑灭，正在清点损失中。火势并非从产线烧起，也无重大人员伤亡，不过大朗厂厂区比较大，清点的速度不会太快。

图片来源：Digitimes

东莞华科电子位于中国广东东莞大朗镇，2000年7月设立，资本额约1.28亿美元，主要生产积层陶瓷电容（MLCC）、晶片电阻、感控元件和射频元件等，2019年东莞华科电子营收新台币144.93亿元，税后净利14.43亿元。东莞大朗厂是华新科旗下最大厂区，重要性犹如国巨的苏州厂，华新科在此布建的MLCC产能比重业界估计约占50～60％。

业界认为，这一场火灾无论大小，对产能或多或少造成影响，但是对客户的心理面造成极大压力，因目前EMS厂手上，库存最低的为IC，第二低的就是无源器件，库存水位仅剩27天。

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材料/设备/EDA

2、沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

沪硅产业1月12日晚披露定增预案，公司拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元，投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。

沪硅产业表示，本次募投项目建成后，公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI硅片(Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种)技术能力并实现规模化量产，进一步扩大公司生产规模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。

3、中微公司成立科技投资管理公司，注册资本3亿元

天眼查显示，1月12日，中微科技投资管理（上海）有限公司成立，注册资本3亿元，其法定代表人为YIN GERALD ZHEYAO（尹志尧），其经营范围包括投资管理、资产管理、股权投资。

图片来源：天眼查

天眼查股权结构显示，中微科技投资管理（上海）有限公司由中微公司100%控股。

Fabless/IDM

4、紫光同创联合安森美推出HiSPi解决方案

1月13日，国产FPGA芯片龙头企业紫光同创宣布联合安森美推出HiSPi解决方案。高速像素接口(HiSPi,High-Speed Pixel Interface)是由安森美公司提供的一种高速串行接口技术，是使用更高分辨率和帧速率CMOS传感器的理想选择，已广泛应用于视频监控、工业相机等领域。

图片来源：紫光同创

HiSPi为安森美公司独有接口技术，用户在使用安森美高清摄像头时，需要利用处理器或者FPGA进行接口转换与图像处理。为了帮助用户更好地使用HiSPi技术，紫光同创联合安森美推出了基于FPGA的完整HiSPi解决方案。

5、长江存储：下一步建设计划具体情况请以公司官方渠道为准

1月13日，长江存储在官方微信发布公告称，近日，长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”或“我司”）发现个别境外媒体通过多种渠道刊登、散布关于我司产能建设、产品销售等不实言论，长江存储特此发表严正声明：

图片来源：长江存储

长江存储自2016年7月成立至今，始终秉承守法合规的经营理念，在国内外各项实际工作中，长江存储严格遵守当地的法律法规，所提供的产品与服务面向商用及民用客户。关于公司下一步建设计划具体情况请以公司官方渠道为准。

6、VCSEL光芯片企业博升光电完成数亿元B轮及B+轮融资

界面新闻1月13日消息，近日，博升光电完成了数亿元的B轮及B+轮融资，B轮由澜起科技领投，B+轮由东方富海、深创投联合领投，临芯资本跟投以及屹唐长厚、启迪等老股东的追击投资。值得注意的是，去年3月，博升光电完成了近亿元A+轮融资。

图片来源：博升光电

官网消息显示，博升光电成立于2018年12月，是技术领先的光电半导体科技企业，致力于为消费电子、智能物联网、辅助/自动驾驶、光通信、云计算等企业，提供下一代高性能VCSEL 光芯片解决方案。

行业动向

7、被动元件供给吃紧，三环集团领涨15%

据工商时报1月13日报道，被动元件产业涨价第一枪鸣起，由全球芯片电阻上游材料氧化铝陶瓷基板龙头陆商潮州三环集团领头涨价，涨幅15%起跳，台厂九豪有望跟进。目前芯片电阻供给已相当吃紧、价格蠢动，上游关键材料大涨，点燃国巨、华新科、大毅等芯片电阻制造商涨价火种，产业链将全面涨价。

目前国巨、大毅等业者芯片电阻产能利用率都已经冲上八成甚至更高，仍无法满足客户需求。氧化铝陶瓷基板占芯片电阻的成本高达近三成，随着材料领头涨，芯片电阻厂在供给吃紧、成本上扬下，更有理由向客户提出涨价要求，预料涨幅也可望达一至二成。

8、富士康正式进军汽车代工产业

1月13日，富士康集团正式宣布进军汽车代工产业，这也验证了此前市场的猜测，受此影响，港股富智康股价大涨33%。据悉，吉利控股集团与富士康将成立一家合资公司，拟进军汽车零组件制造业，为第三方汽车企业代工，双方很快将签署正式协议。由富士康旗下鸿富锦精密工业(深圳)全资持股的南京富腾新能源汽车科技公司12日成立。该新能源车企注册资本约3.23亿元人民币，经营范围包括汽车零组件研发；汽车零组件及配件制造等。

图片来源：网易科技

合资公司将导入ICT（信息与通信技术）分工模式，帮助客户企业超越现有汽车产业模式，向创新高效的制造供应链体系和商业模式加速转型，为汽车的电动化、智能化、网联化、共享化架桥铺路，创造价值，实现共赢。

9、联想集团计划在科创板上市

1月12日晚间，联想集团在港交所发布公告称，公司1月12日向香港联合交易所有限公司提交公告，宣布董事会已批准可能发行中国存托凭证（CDR）、并向上海证券交易所科创板申请CDR上市及买卖的初步建议。

图片来源：华尔街日报

公告显示，联想集团根据建议拟发行公司的新普通股，占经该新发行扩大后的公司已发行普通股股份总数不超过10%。该公司拟将发行基础股份的所得款项用于新技术、产品及解决方案的研发、相关行业的战略性投资，及补充公司的营运资金。

10、中汽协：芯片供应紧张将影响我国汽车产业运行稳定性

财联社1月13日报道，中汽协表示，2021年新能源汽车市场将从政策驱动向市场驱动转变，未来将有望迎来持续快速增长。但也需要注意，近期出现的芯片供应紧张问题也将在未来一段时间内对全球汽车生产造成一定影响，进而影响我国汽车产业运行的稳定性。

据IHS预测，2020年全球汽车半导体市场规模预计超过450亿美元，约占全球半导体市场的10%，2018-2025年复合增长率约为7.1%，预计2025年全球市场规模将达到630亿美元。

图片来源：中国市场学会（汽车）营销专家委员会研究部

据悉，芯片供应短缺的问题已经影响了不少车企和汽车零部件供应商，此前大众、大陆集团、博世集团已相继发出预警，广汽集团与广汽本田也确认部分车型零部件供应收到预警信息。另外，日经报道指出，丰田自11日起因半导体不足暂停了“广汽丰田”的第3生产线，目前已向一部分供应商透露了停工4天的计划。

此前新华网报道，随着汽车智能化和网联化程度越来越高，芯片的使用量也在急剧增加，芯片的重要性更加凸显。在新发展格局下，如何通过科技自立自强，加快提升车用芯片自给能力，避免“卡脖子”风险，已刻不容缓。

5G/IOT/AI

11、软银前员工涉嫌窃取5G技术机密被日本警方逮捕

据日经亚洲评论1月13日报道，日本警方称，软银公司一名前雇员当地时间1月12日因涉嫌从日本移动运营商窃取5G技术机密被捕。据东京警方称，45岁的Kuniaki Aiba涉嫌在2019年12月31日（软银工作的最后一天），通过电子邮件将公司5G技术机密信息转移到个人账户，这违反日本的不公平竞争预防法。

图片来源：路透社

目前在乐天移动工作的Kuniaki Aiba被捕之际，日本移动运营商之间的竞争日益激烈，部分原因是政府要求下调套餐费的压力。日本三大移动运营商软银、NTT Docomo和KDDI都推出了5G服务，乐天移动去年9月加入5G竞争，但落后于竞争对手。

12、湖北：2021年计划新建5G基站超3.3万个

湖北日报1月13日报道，2021年湖北省将进一步优化5G网络覆盖范围和质量，新建5G基站超3.3万个，加强室内5G网络建设，推动县城、城镇乃至乡村的5G网络建设步伐。截至2020年底，湖北省累计建成开通5G基站2.61万个，实现5G网络武汉市城区室外全覆盖，其它市州中心城区室外连续覆盖，县城及乡镇有重点覆盖、工业园区精准覆盖、重点场所室内覆盖。

据工信部信息通信发展司司长闻库在去年年底透露，2020年我国大概新增58万个5G基站，推动共建共享的5G基站33万个。此外，工信部部长肖亚庆在2021年全国工业和信息化工作会议上表示，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60万个以上。

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13、AMD发布全新锐龙5000系列移动处理器

当地时间1月12日，AMD在CES 2021上发布了全新的锐龙5000系列移动处理器。此次AMD发布的锐龙5000系列移动处理器包括了代表高性能的“H”系列处理器以及代表了超便携的“U”系列处理器。在U系列处理器中，Ryzen 7 5800U和Ryzen 5 5600U基于Zen 3架构，Ryzen 3 5300U、Ryzen 5 5500U、Ryzen 7 5700U都基于Zen 2架构。