1月13日，据日经亚洲评论报导，过去一年半以来，华为已取得20家半导体相关企业的股权，其中半数交易是在过去5个月内完成。这些投资涵盖目前由美国、日本、韩国、中国台湾业者主导的芯片制造领域，例如IC设计工具、半导体材料、化合物半导体、芯片生产及测试设备等！

消息显示，华为正在积极寻找中国本地投资目标，希望能弥补芯片研发的不足之处，范围扩及芯片生产、材料、设计及设计软件。据悉，华为已开始跟2018年创立的芯片制造商芯恩(青岛)集成电路(SiEn (QingDao) Integrated Circuits)洽谈投资事宜。华为也策略性投资了通讯半导体(例如RF芯片、模拟IC、天线等)的相关开发商。

日经指出，华为主要通过其全资风险投资部门哈勃加大力度，相关数据分析显示，自华为被美国列入黑名单后，哈勃已对至少25家中国科技公司进行了战略投资，其中20家与半导体相关。

在这25项投资中，有18项是在2020年完成的。其中10起是在美国商务部8月份进一步收紧出口管制规则、限制非美产品出口后发生的。

日经的分析显示，华为还对国内芯片开发商进行了战略投资，重点关注通信半导体，如射频、模拟芯片和天线。美国的Skyworks、Qorvo、博通和高通是这个市场的主要参与者。

至少有5家华为的投资目标计划在中国进行IPO，其他公司已上市。思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司去年9月在上交所科创板挂牌上市。思瑞浦聚焦高性能模拟芯片设计，哈勃收购了6%的股份。

滤波器及天线开发商江苏灿勤科技股份有限公司去年12月22日科创板IPO首发过会。作为华为间接持股的拟闯关科创板的企业，2020年4月29日，哈勃以1.1亿元受让了灿勤科技控股股东持有的1375万股股份，占股4.58%。

根据目前的数据，华为在中国科技公司的持股比例在3%至15%之间。华为最近一次创纪录的投资是在去年12月下旬，当时哈勃投资EDA企业湖北九同方微电子有限公司，收购15%的股份。

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