预防英伟达收购ARM、减少公版依赖，高通14亿美元收Arm自研架构初创企业

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根据《路透社》的报导，高通(Qualcomm) 于13 日晚间宣布，将以14 亿美元并购半导体新创企业Nuvia Inc。而Nuvia 是一家由苹果的前任资深员工所创立的半导体新创公司，高通预计在收购后，将技术应用于智能手机、笔电和和车载电子当中，借以持续维持高通在市场中的竞争优势。
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报道指出，高通计划并购的Nuvia 是由苹果过去负责iPhone处理器的3 名前公司高层员工所创立，公司的核心业务以研究定制化CPU 核心设计为主，而先前市场传言，Nuvia所设计的CPU 架构曾经用于服务器处理器上。而由于Nuvia 有其CPU 架构设计的丰富经验，因此高通计划广泛的使用Nuvia 的设计，将其应用于旗舰智能手机、下一代笔记型电脑、汽车资讯娱乐系统、以及驾驶辅助系统上。
报导还指出，高通计划并购Nuvia 的意义重大，因为借此将有机会协助高通减轻对目前市场上IP龙头ARM的依赖程度。先前，ARM 已经被高通潜在竞争对手英伟达(Nvidia) 以400 亿美元的天价进行并购中。一旦英伟达并购ARM 的计划能通过各国反垄断机构的审查而成功，则市场担心英伟达将藉由对ARM 的经营权来限制ARM 与其他潜在竞争对手的合作。
目前，高通的大多数处理器都是直接向ARM 授权的CPU核心设计的IP以进行生产。而Nuvia 的CPU 核心设计虽然使用了ARM的基础结构，不过都是自行重新定义的架构。所以，对于高通来说，使用更多的自行重新定义的CPU 核心设计，可以在短期内降低对ARM 架构的授权成本。且从长远来看，更可以轻松地过避开英伟达所掌握的各项架构限制。

部分嘉宾及议题介绍

封翔

是德科技通信解决方案部首席产品规划专家

演讲主题：物联网定位新宠-UWB技术演进与测试的挑战

嘉宾简介：封翔，博士1998年毕业于东南大学，同年加入HP公司（是德科技前身）研发中心，先后从事CDMA、WCDMA，TD-SCDMA等通信系统的无线设计软件ADS的研究开发工作。现任是德科技通信解决方案部首席产品规划专家，主要负责无线连接测试解决方案的产品规划，对各种无线连接、IoT、GNSS、无线广播系统和射频放大器测试等有深入的研究和丰富的经验。

演讲提纲：目前，各种物联网定位技术如蓝牙，Wi-Fi, RFID等在各个行业获得不同程度的应用。作为物联网定位技术之一的UWB技术，现在也越来越受到行业器重，尤其是在室内定位应用方面。那么

  • UWB技术标准进展如何？

  • UWB有哪些测试项目？

  • UWB测试有哪些挑战，如何测试？

孙再强

RealTek蜂窝网芯片产品线负责人

演讲主题：多技术融合促进物联网发展

嘉宾简介：孙再强，RealTek蜂窝网芯片产品线负责人，信通院移动互联产业联盟专家委员会委员、中国移动5G物联网开发者大会特聘专家。


演讲提纲：

  • NB-IoT发展现状及存在的问题

  • 多技术融合如何促进NB-IoT的发展

陈正磊

芯翼信息科技（上海）有限公司市场总监

演讲主题：5G NB-IoT产业已成熟，三代芯片助力产业爆发

嘉宾简介：陈正磊，芯翼信息科技（上海）有限公司市场总监，中国第一批NB-IoT芯片从业者，十余年耕耘蜂窝物联网、通信芯片研发与市场，目前任职于芯翼信息科技市场总监。芯翼信息科技是全球第三代NB-IoT系统单芯片的领导企业，全球第一次将超高集成度、超低成本、全球全网通的NB-IoT SoC XY1100做到商用量产，为5G NB IoT的快速落地，提供了坚实的“工业粮食”基础。


演讲提纲：5G NB-IoT经过4年发展，全生态节点已经非常成熟，包括网络覆盖、芯片模组价格、芯片性能与可靠性等，都已高度成熟，具备爆发条件。2020年疫情催生非接触式经济大发展，万物互联从锦上添花升级为雪中送炭，需求刚性凸显，产业热情高涨。2021年，5G NB在超高性价比三代芯片助力下，将迎来千行百业大规模商业应用。芯翼信息科技XY1100是三代芯片领先代表作，鼎力赋能5G AIoT产业爆发。

  • 目前NB-IoT整体发展现状及主要应用场景分析

  • 2G腾退在即，部分物联网业务向NB-IoT转移，NB-IoT先发优势体现在哪里？

  • 第三代超高集成度NB-IoT 芯片 XY1100介绍及产品优势分析

  • 基于XY1100芯片研发的NB-IoT应用成功案例介绍

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