国内第一款全自研7纳米GPGPU成功“点亮”!

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上海天数智芯半导体有限公司昨日宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片,量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算(HPC)等场景,服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业,赋能AI智能社会。

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天数智芯BI芯片

天数智芯联合创始人、首席科学家郑金山介绍,BI产品于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。在过去的一个多月中,天数智芯技术团队进行了一系列硬件、软件等近百项指标的测试验证BI产品的实际功能符合设计标准。

相较于市场现有主流产品,天数智芯BI芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比,是安全的国产芯片方案。BI芯片使用7纳米制程2.5DCoWoS封装技术,容纳240亿晶体管,支持FP32, FP/BF16, INT32/16/8等多精度数据混合训练,支持高速片间互联,单芯每秒可进行147万亿次FP16计算(147TFLOPS@FP16),每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理,性能达市场主流产品的两倍。

天数智芯总部位于上海张江,是中国第一家专注于GPGPU芯片高性能计算系统的硬科技企业。公司专注于云端服务器级的高端通用并行计算芯片研发,瞄准以云计算人工智能数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。

天数智芯董事长蔡全根表示:“此次BI芯片的点亮对天数智芯产品研发及国内高性能芯片自主研发领域具有划时代的里程碑意义!‘强化国家战略科技力量,增强产业链供应链自主可控能力’的产业发展战略,为包括天数智芯在内的中国本土科技企业注入了前进的动力和信心。天数智芯汇聚了一批具有国际、多元、顶尖经验、背景的科学家团队,2018年公司启动云端7纳米GPGPU芯片研发至今,短短2年时间即实现BI芯片的一次性成功流片、回片及点亮,这充分说明了我们的研发实力和执行能力。”

天数智芯BI产品加速卡

郑金山说:“天数智芯的BI芯片实现了多角度的技术创新和模式创新,在生态、算力、应用场景、标准化产品等多方面具备显著优势。BI产品从流片到成功点亮,凝聚了天数智芯研发团队的无数心血,更离不开合作伙伴的协作支持!”

此次成功点亮的BI云端训练芯片具备高性能、通用性、灵活性,能够为人工智能和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的算力,并通过标准化的软硬件生态接口为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点。天数智芯携手国内重要行业合作伙伴,从源头对设计进行定义和本土优化,为未来的大规模商业化奠定了坚实的基础。

天数智芯始终以打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU芯片为己任,以客户需求为首要考虑因素,研发团队以高度的硬科技、硬实力保证产品准时、高效的在全产品周期中稳步推进,为未来产品规模化生产及投放市场做好扎实、稳健的准备。


部分嘉宾及议题介绍

封翔

是德科技通信解决方案部首席产品规划专家

演讲主题:物联网定位新宠-UWB技术演进与测试的挑战

嘉宾简介:封翔,博士1998年毕业于东南大学,同年加入HP公司(是德科技前身)研发中心,先后从事CDMA、WCDMA,TD-SCDMA等通信系统的无线设计软件ADS的研究开发工作。现任是德科技通信解决方案部首席产品规划专家,主要负责无线连接测试解决方案的产品规划,对各种无线连接、IoT、GNSS、无线广播系统和射频放大器测试等有深入的研究和丰富的经验。

演讲提纲:目前,各种物联网定位技术如蓝牙Wi-Fi, RFID等在各个行业获得不同程度的应用。作为物联网定位技术之一的UWB技术,现在也越来越受到行业器重,尤其是在室内定位应用方面。那么

  • UWB技术标准进展如何?

  • UWB有哪些测试项目?

  • UWB测试有哪些挑战,如何测试?

孙再强

RealTek蜂窝网芯片产品线负责人

演讲主题:多技术融合促进物联网发展

嘉宾简介:孙再强,RealTek蜂窝网芯片产品线负责人,信通院移动互联产业联盟专家委员会委员、中国移动5G物联网开发者大会特聘专家。


演讲提纲:

  • NB-IoT发展现状及存在的问题

  • 多技术融合如何促进NB-IoT的发展

陈正磊

芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监

演讲主题:5G NB-IoT产业已成熟,三代芯片助力产业爆发

嘉宾简介:陈正磊,芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监,中国第一批NB-IoT芯片从业者,十余年耕耘蜂窝物联网、通信芯片研发与市场,目前任职于芯翼信息科技市场总监。芯翼信息科技是全球第三代NB-IoT系统单芯片的领导企业,全球第一次将超高集成度、超低成本、全球全网通的NB-IoT SoC XY1100做到商用量产,为5G NB IoT的快速落地,提供了坚实的“工业粮食”基础。


演讲提纲:5G NB-IoT经过4年发展,全生态节点已经非常成熟,包括网络覆盖、芯片模组价格、芯片性能与可靠性等,都已高度成熟,具备爆发条件。2020年疫情催生非接触式经济大发展,万物互联从锦上添花升级为雪中送炭,需求刚性凸显,产业热情高涨。2021年,5G NB在超高性价比三代芯片助力下,将迎来千行百业大规模商业应用。芯翼信息科技XY1100是三代芯片领先代表作,鼎力赋能5G AIoT产业爆发。

  • 目前NB-IoT整体发展现状及主要应用场景分析

  • 2G腾退在即,部分物联网业务向NB-IoT转移,NB-IoT先发优势体现在哪里?

  • 第三代超高集成度NB-IoT 芯片 XY1100介绍及产品优势分析

  • 基于XY1100芯片研发的NB-IoT应用成功案例介绍

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