芯片供应链很复杂。美国巨头设计半导体，但绝大部分都不制造半导体。产品大部分外包给台积电和三星等亚洲公司制造。但是，由于严重的冬季风暴威胁到原料供应，三星不得不停止在美国得克萨斯州工厂的芯片生产。

芯片制造商们在满足强大的消费电子需求以及随后将其业务转向汽车芯片方面面临挑战---转移生产流程可能需要花掉几个月的时间。

中国台湾地区是世界上最大、最先进的芯片制造厂的所在地，其芯片制造商正承受着来自汽车制造商的越来越大的压力。台积电表示汽车业是“头等大事”---但表示其工厂已经满负荷生产。

市场研究公司IHS Markit称，芯片短缺可能会延迟今年第一季度近100万辆汽车的生产。

总部位于美国、在新加坡设有工厂的芯片制造商GlobalFoundries表示，由于需要大量芯片来构建新一代无线网络基础设施，5G网络的部署方面，压力增加了。

预计随着疫苗的推出，，芯片短缺情况将在今年晚些时候得到缓解。

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